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焊锡膏制造技术
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文档序号:857827
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本发明要提供一种使用了在保存中不分解,能维持助熔剂组合物活性的,在软熔条件分解,焊锡润湿性能呈良好状态的助熔剂组合物而制备的焊锡膏。在1分子带有10个碳原子以上烷基侧链置换基的苄基化合物的卤化物、带10个碳原子以上烷基侧链的脂肪族化合物或脂...
该专利属于昭和电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过昭和电工株式会社授权不得商用。
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