固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法技术

提供能够注射成型且生产性优异，能获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异，并且具有良好的外观的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)无机填充材料、(D)热聚合引发剂、(E)玻璃纤维、和(F)低收缩剂，(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂，(B)烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于(A)固化性树脂和(B)烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60～95摩尔％。95摩尔％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及固化性树脂组合物、电气电子部件、以及电气电子部件的制造方法。

技术介绍

[0002]对于被搭载于电动机、线圈、汽车等的电子控制单元等电子设备，为了保护配线基板和被安装在该配线基板上的电子部件等，要求可以将构成部件固定而防止由振动引起的部件的破损，或防止水和腐蚀性气体等的侵入的构成。此时，一般使用利用被称为密封材料的材料将电子部件整体密封，进行固定的构成。
[0003]例如，在专利文献1中公开了将配线基板与电子部件之间的间隔一并密封的、密封材料的形成所使用的密封用环氧树脂组合物。在专利文献2中公开了含有酚醛清漆型乙烯基酯树脂7～15重量％、双系不饱和聚酯树脂2～5重量％、氧化镁65～80重量％的、电气/电子部件成型用不饱和聚酯树脂组合物。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2014
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148586号公报
[0007]专利文献2：日本特开2004
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性树脂组合物，其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)无机填充材料、(D)热聚合引发剂、(E)玻璃纤维、和(F)低收缩剂，所述(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂，所述(B)烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物，所述芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物，所述芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于所述(A)固化性树脂和所述(B)烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60～95摩尔％。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，所述(B)烯属不饱和单体所包含的芳香族二乙烯基化合物的比例为5～50摩尔％。3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，所述(B)烯属不饱和单体所包含的芳香族乙烯基化合物的比例为70摩尔％以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，所述芳香族二乙烯基化合物为二乙烯基苯。5.根据权利要求1～4中任一项所述的固...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田祐辅，西岛大辅，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：