接触式智能卡模块载带气动悬浮装置制造方法及图纸

技术编号:8563912 阅读:162 留言:0更新日期:2013-04-11 05:53
接触式智能卡模块载带气动悬浮装置,属于智能卡生产设备领域。其特征在于:包括上通气板(11)、下通气板(5)以及侧板(7),下通气板(5)下方安装有气源接口(3),下通气板(5)上开有导气孔(4),导气孔(4)与气源接口(3)相连,上通气板(11)下表面上设置有通气槽,通气槽内均匀设置有通气孔(12),上通气板(11)、下通气板(5)和侧板(7)构成智能卡模块载带悬浮运行通道,通过导气孔(4)吸气或吹气使置于上通气板(11)上方的智能卡模块载带吸附或释放。该装置可以使智能卡模块载带传输过程中采用气动悬浮的方式使智能卡模块载带表面与操作加工设备表面不接触,避免了智能卡模块载带表面的划伤。

【技术实现步骤摘要】

接触式智能卡模块载带气动悬浮装置,属于智能卡生产设备领域。具体涉及ー种智能卡载带在传输时通过气动悬浮的方式使智能卡表面与传输设备表面不接触的装置。
技术介绍
随着集成电路的发展和人民生活水平的提高,智能卡的应用也越来越广泛,其在电信、银行、社保、物流等领域都得到了广泛的应用。作为智能卡制造环节的关键一歩——智能卡模块载带封装也随着智能卡的发展而得到了长足的发展,封装设备和封装エ艺也逐步成熟。在生产过程中,智能卡模块载带对其表面的要求非常严格,不能有任何磨伤划伤等缺陷。但是目前智能卡模块载带加工过程中传输都是以卷到卷的形式,在传输时,智能卡模块载带的表面在传输过程中与加工操作面是相接触的,由于智能卡模块载带表面材质十分柔软,所以在生产以及传输过程中,极易造成智能卡模块载带表面的划伤,从而会产生大量的不合格品,造成了资源的浪费,同时使生产成本大大增加
技术实现思路
·本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供ー种在智能卡模块载带传输过程中采用气动悬浮的方式使智能卡模块载带表面与操作加工设备表面不接触,避免了智能卡模块载带表面划伤的接触式智能卡模块载带气动悬浮装置。本专利技术解决其本文档来自技高网...

【技术保护点】
接触式智能卡模块载带气动悬浮装置,其特征在于:包括上通气板(11)、放置在上通气板(11)下方的下通气板(5)以及安装在上通气板(11)和下通气板(5)两侧的侧板(7),下通气板(5)下方安装有气源接口(3),下通气板(5)上开有与上通气板(11)相通的导气孔(4),导气孔(4)与气源接口(3)相连,上通气板(11)下表面上设置有通气槽,通气槽内均匀设置有通气孔(12),上通气板(11)、下通气板(5)和侧板(7)构成智能卡模块载带的悬浮运行通道,通过导气孔(4)吸气或吹气使置于上通气板(11)上方的智能卡模块载带吸附或释放。

【技术特征摘要】
1.接触式智能卡模块载带气动悬浮装置,其特征在于包括上通气板(11)、放置在上通气板(11)下方的下通气板(5)以及安装在上通气板(11)和下通气板(5)两侧的侧板(7),下通气板(5)下方安装有气源接口(3),下通气板(5)上开有与上通气板(11)相通的导气孔(4),导气孔(4)与气源接口(3)相连,上通气板(11)下表面上设置有通气槽,通气槽内均匀设置有通气孔(12),上通气板(11)、下通气板(5)和侧板(7)构成智能卡模块载带的悬浮运行通道,通过导气孔(4)吸气或吹气使置于上通气板(11)上方的智能卡模块载带吸附或释放。2.根据权利要求1所述的接触式智能卡模块载带气动悬浮装置,其特征在于所述的上通气板(11)下表面分两行五列均匀设置有10个底部螺丝孔(13),相邻两列底部螺丝孔(13)之间间隔形成四块相同的空白区域,每个空白区域的中心位置均设置有I个方形槽(14),每个方形槽(14)的4个顶点位置均设置有I个将上通气板(11)上下表面联通的通气孔(12)。3.根据权利要求1所述的接触式智能卡模块载带气动悬浮装置,其特征在于所述的通气槽包括设置在上通气板(11)下表面的4个方形槽(14)以及将4个方形槽(14)联通的3个矩形槽(15)。4.根据权利要求1所述的接触式智能卡模块载带气动悬浮装置,其特征在于所述的下通气板(5)下表面分两行五列均匀设置有10个底部固定孔(2),相邻两列底部固定孔(2)之间间隔形成四块相同的空白区域,导...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱林于胜武陈长军
申请(专利权)人:山东凯胜电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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