【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电力半导体器件生产方法，特别是。
技术介绍
电力半导体器件的一道重要加工工序是台面处理，就是PN结的终端处理。其目的是将磨角后的芯片台面通过化学腐蚀的方法进行清洗，去除台面的氧化层和表面污染物，形成清洁光洁无污染的台面表面，防止导电和电场打火。其传统的处理方法有两种一种是采用腐蚀机器进行腐蚀，方法是将芯片放在旋转的工件台上，然后将腐蚀液喷在芯片台面上，一定时间后，在台面上喷清水清洗，最后烘干。此方法每次只能腐蚀一只芯片，效率较低，而且腐蚀液使用量大，酸性废水多，对环境有较大影响，适合于大直径的大功率器件。另一种方法是将芯片水平排放在圆形塑料盘底部，不重叠，然后倒入腐蚀液对芯片台面进行腐蚀，一定时间后冲水清洗干净，再根据腐蚀情况重复腐蚀，最后清洗、烘干。此方法效率稍高，适用于中小功率芯片的处理，但掌握难度大，且腐蚀液只能使用一次，酸性废水多，对环境影响大。
技术实现思路
本专利技术针对上述传统处理方法存在的问题，新提供，使其处理效率高，效果好。本专利技术所述的，包括对芯片台面依次进行腐蚀、清洗和烘干处理，其特征是腐蚀处理时，所述芯片整齐重叠成柱状，并...
【技术保护点】
一种电力半导体芯片台面处理方法，包括对芯片台面依次进行腐蚀、清洗和烘干处理，其特征是：腐蚀处理时，所述芯片整齐重叠成柱状，并横置于有相应凹槽的耐腐蚀篮中，然后将该芯片和耐腐蚀篮一起放入盛有腐蚀液的耐腐蚀盘内，所述腐蚀液面高出芯片顶边1?2厘米，耐腐蚀盘放置在超声波清洗器的工作槽中，工作槽中盛有2?3厘米深度清水，腐蚀处理时间为40?55秒；清洗处理时，将耐腐蚀篮和芯片一起取出，然后按常规使用清水将芯片清洗干净；烘干处理时，将清洗干净后的芯片水平摆放后按常规烘干。
【技术特征摘要】
1.一种电力半导体芯片台面处理方法，包括对芯片台面依次进行腐蚀、清洗和烘干处理，其特征是腐蚀处理时，所述芯片整齐重叠成柱状，并横置于有相应凹槽的耐腐蚀篮中，然后将该芯片和耐腐蚀篮一起放入盛有腐蚀液的耐腐蚀盘内，所述腐蚀液面高出芯片顶边1-2厘米，耐腐蚀盘放置在超声波清洗器的工作槽中，工作槽中盛有2-3厘米深度清水，腐蚀处理时间为40-55秒；清洗处理时，将耐腐蚀篮和芯片一起取出，然后按常规使用清水将芯片清洗干净；烘干处理时，将清洗干净后的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：项卫光，徐伟，李有康，李晓明，
申请(专利权)人：浙江正邦电力电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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