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本发明涉及一种电力半导体芯片台面处理方法，包括对芯片台面依次进行腐蚀、清洗和烘干处理，其特征是：腐蚀处理时，所述芯片整齐重叠成柱状，并横置于有相应凹槽的耐腐蚀篮中，然后将该芯片和耐腐蚀篮一起放入盛有腐蚀液的耐腐蚀盘内，所述腐蚀液面高出芯片顶...
该专利属于浙江正邦电力电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江正邦电力电子有限公司授权不得商用。

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