【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于曝光的掩模版(reticle)，所述用于曝光的掩模版被用于作为在诸如半导体集成电路(1C、LSI等等)之类的半导体设备、诸如LED和激光之类的发光设备或固态成像元件的生产中使用的减小投影曝光设备(reduced projection exposureapparatus)的步进设备(stepper apparatus)等等；ー种使用所述用于曝光的掩模版的曝光的曝光方法；以及ー种用于使用所述曝光方法来生产多个半导体设备的半导体晶片的生产方法。
技术介绍
照惯例，对于诸如半导体集成电路或固态成像元件之类的半导体设备的生产而言，通常所说的步进曝光方法是公知的，其中，通过使用在其上形成了为待生产的芯片的大小约5至10倍的芯片图案的掩模版(光掩模)，通过使用步进设备来重复地执行减小投影曝光同时改变位置使得芯片图案彼此邻近，许多集成电路图案被精确地曝光在其上形成了光致抗蚀剂膜的晶片上。使用这样的用于曝光的掩模版的常规曝光方法被公开在专利文献I中，并且将使用图28 (a)、28(b)、29 (a)以及29(b)来详细地描述。图28是使用在专利文献I中公开...
【技术保护点】
一种包含由减小投影曝光设备的圆形有效曝光区中的多个芯片图案构成的掩模版图案的用于曝光的掩模版，其中所述掩模版图案具有布置成内接在有效曝光区的圆周内或者不从所述有效曝光区的所述圆周突出的外形，与平面视图中的四边形形状的芯片图案的数目相比具有更大数目的芯片图案，并且当顺序地曝光时，所述多个芯片图案布置成使得所述掩模版图案的顶部部分无间隙地匹配左右彼此邻近的所述掩模版图案的底部位置。
【技术特征摘要】
2011.09.22 JP 2011-208171;2012.02.06 JP 2012-02341.一种包含由减小投影曝光设备的圆形有效曝光区中的多个芯片图案构成的掩模版图案的用于曝光的掩模版，其中 所述掩模版图案具有布置成内接在有效曝光区的圆周内或者不从所述有效曝光区的所述圆周突出的外形，与平面视图中的四边形形状的芯片图案的数目相比具有更大数目的芯片图案，并且当顺序地曝光时，所述多个芯片图案布置成使得所述掩模版图案的顶部部分无间隙地匹配左右彼此邻近的所述掩模版图案的底部位置。2.根据权利要求1所述的用于曝光的掩模版，其中，所述掩模版图案的所述外形具有布置成具有均匀的台阶或不均匀的台阶的阶梯式形状的镜头的所述多个芯片图案，使得所述掩模版图案的所述外形内接在所述有效曝光区的所述圆周内或者不从所述有效曝光区的所述圆周突出。3.根据权利要求1所述的用于曝光的掩模版，其中，所述掩模版图案的所述外形具有相对于沿着所述芯片图案之间的划线的中间线在平面视图中上下或左右线对称地布置的所述多个芯片图案。4.根据权利要求1所述的用于曝光的掩模版，其中，所述掩模版图案的所述外形具有相对于沿着所述芯片图案之间的划线的中间线在平面视图中上下且左右线对称地布置的所述多个芯片图案。5.根据权利要求1所述的用于曝光的掩模版，其中，所述掩模版图案的所述外形具有点对称地布置的所述多个芯片图案。6.根据权利要求1所述的用于曝光的掩模版，其中，所述掩模版图案的所述外形具有不对称地布置的所述多个芯片图案。7.根据权利要求1所述的用于曝光的掩模版，其中，所述芯片图案的平面视图中的四边形形状的一边和与其邻近的另一边相等或不同。8.根据权利要求1所述的用于曝光的掩模版，其中，当m和η都为大于或等于四的整数时，所述掩模版图案具有由从具有mXn四边形形状的多个芯片图案去掉四个拐角的芯片图案产生的多个芯片图案。9.根据权利要求1所述的用于曝光的掩模版，其中，当m和η都为大于或等于二的整数时，所述掩模版图案具有从具有mXn四边形形状的芯片图案的四边的每个中心部或者从整个边向顶部和底部或/和左边和右边伸出的偶数个芯片图案。10.根据权利要求8所述的用于曝光的掩模版，其中，当m和η都为四时，所述掩模版图案具有由从4X4或十六个芯片图案去掉四个拐角的芯片图案产生的十二个芯片图案。11.根据权利要求9所述的用于曝光的掩模版，其中，当m和η都为二时，所述掩模版图案具有从由2X2或四个芯片图案构成的掩模版图案的四边的整个边伸出的芯片图案，其中两个芯片图案每个向所述顶部和底部伸出而两个芯片图案每个向所述左边和右边伸出。12.根据权利要求1或9所述的用于曝光的掩模版，其中，当m和η都为大于或等于六的整数时，所述掩模版图案具有由从具有mXn四边形形状的多个芯片图案去掉四个拐角中的一个或多个芯片图案以及邻近所述四个拐角的那些产生的多个芯片图案。13.根据权利要求12所述的用于曝光的掩模版，其中，当m和η都为六时，所述掩模版图案具有由从6X6或三十六个芯片图案去掉四个拐角中和邻近所述四个拐角的四个拐角部中的三个芯片图案中的每一个产生的二十四个芯片图案。14.根据权利要求9所述的用于曝光的掩模版，其中，当m和η都为四时，所述掩模版图案具有从由4X4或十六个芯片图案构成的掩模版图案的四边的每个中心部伸出的芯片图案，其中两个芯片图案每个从所述顶部和底部伸出而两个芯片图案每个从所述左边和右边伸出。15.根据权利要求1或2所述的用于曝光的掩模版，其中，当m和η都为大于或等于八的整数时，所述掩模版图案具有由从具有mXn四边形形状的多个芯片图案去掉四个拐角中的四个拐角部的每个芯片图案以及在外周内部和外周上邻近所述四个拐角的一个或多个连续的芯片图案产生的多个芯片图案，使得所述掩模版图案被内接在所述有效曝光区中的所述圆周内或者不从所述有效曝光区中的所述圆周突出。16.根据权利要求1或2所述的用于曝光的掩模版，其中，当m和η都为大于或等于六的整数时，所述掩模版图案具有一个或多个芯片图案在具有mXn四边形形状的芯片图案的四个拐角中在上下方向上被去掉，并且所述掩模版图案具有从具有所述mXn四边形形状的芯片图案的四边的每个中心部向顶部和底部或/和左边和右边伸出的偶数个芯片图案，使得所述掩模版图案被内接在所述有效曝光区的所述圆周内或者不从所述有效曝光区的所述圆周突出。17.根据权利要求15所述的用于曝光的掩模版，其中，当m和η都为八时，所述掩模版图案具有由从8X8或六十四个芯片图案去掉四个拐角中的四个拐角部的每六个芯片图案以及在所述外周内部和外周上邻近所述四个拐角的一个或多个连续的芯片图案产生的四十个芯片图案。18.根据权利要求16所述的用于曝光的掩模版，其中，当m和η都为六时，所述掩模版图案的四个拐角的每个芯片图案从由6X6或三十六个芯片图案构成的掩模版图案去掉，并且芯片图案从由所述6X6或三十六个芯片图案构成的所述掩模版图案的四边的每个中心部伸出，其中两个芯片图案每个向所述顶部和底部伸出而两个芯片图案每个向所述左边和右边伸出。19.根据权利要求15所述的用于曝光的掩模版，其中，当m为八并且η为九时，所述掩模版图案具有由从8X9或七十二个芯片图案去掉四个拐角中的四个拐角部的每六个芯片图案以及在所述外周内部和外周上邻近所述四个拐角的一个或多个连续的芯片图案产生的四十八个芯片图案。20.根据权利要求16所述的用于曝光的掩模版，其中，当m为六并且η为七时，所述掩模版图案的四个拐角中的每个芯片图案从由6X7或四十二个芯片图案构成的掩模版图案去掉，并且芯片图案从由6X7或四十二个芯片图案构成的所述掩模版图案的四边的每个中心部伸出，其中两个芯片图案每个从所述顶部和底部伸出而三个芯片图案每个向所述左边和右边伸出。21.根据权利要求15所述的用于曝光的掩模版，其中，当m为八并且η为十八时，所述掩模版图案具有由从8X18或一百四十四个芯片图案去掉四个拐角中的四个拐角部每个十二个芯片图案以及在所述外周内部和外周上邻近所述四个拐角的一个或多个连续的芯片图案产生的九十六个芯片图案。22.根据权利要求16所述的用于曝光的掩模版，其中，当m为六并且η为十四时，所述掩模版图案的在四个拐角的上下方向上每个连续的两个芯片图案从由6X14或八十四个芯片图案构成的掩模版图案去掉，并且所述掩模版图案具有从由6X14或八十四个芯片图案构成的所述掩模版的四边的每个中心部伸出的芯片图案，其中对于总共四个芯片图案而言具有两个的宽度的两个芯片图案每个向所述顶部和底部伸出，而六个芯片图案每个向所述左边和右边伸出。23.根据权利要求15所述的用于曝光的掩模版，其中，当m为八并且η为十七或十八时，所述掩模版图案具有由从8X17或8X18或者一百三十六或一百四十四个芯片图案去掉四个拐角中的四个拐角部的每十个芯片图案以及在所述外周内部和外周上邻近所述四个拐角的一个或多个连续的芯片图案产生的九十六或一百零四个芯片图案。24.根据权利要求16所述的用于曝光的掩模版，其中，当m为六并...
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