固化性树脂组合物及固化物制造技术

本发明专利技术提供一种固化性树脂组合物，其含有：在分子内具有脂肪族碳-碳双键的梯型倍半硅氧烷(A)、在分子内具有Si-H键的梯型倍半硅氧烷(B)和氢化硅烷化催化剂。该固化性树脂组合物作为光半导体元件等的密封剂有用。本发明专利技术的固化物是对所述固化性树脂组合物进行固化而得到的。根据本发明专利技术的固化性树脂组合物，可以得到具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的固化物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种固化性树脂组合物及含有该固化性树脂组合物的密封剂、及其固化物。
技术介绍
作为在高耐热 高耐电压的半导体装置中包覆半导体元件的材料，要求具有·150°C以上的耐热性的材料。特别是作为包覆LED元件等光学材料的材料，除耐热性以外，还要求具备柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。作为耐热性高且热放散性良好的材料，报道有含有一种以上分子量为2万 80万的第三有机硅聚合物的合成高分子化合物(专利文献I)，所述第三有机硅聚合物是通过硅氧烷键将至少一种具有由硅氧烷(S1-O-Si键合体)形成的交联结构的第一有机硅聚合物和至少一种具有由硅氧烷形成的线状连接结构的第二有机硅聚合物连接而成。但是，这些材料的物性尚未令人满意。作为透明性、耐U V性、耐热着色性优异的光元件密封用树脂组合物，公开有含有至少一种倍半硅氧烷作为树脂成分的光元件密封用树脂组合物(专利文献2)，所述倍半硅氧烷选自含有脂肪族碳-碳不饱和键且不含有H-Si键的笼型结构体的液态的倍半硅氧烷及含有H-Si键且不含有脂肪族碳-碳不饱和键的笼型结构体的液态的倍半硅氧烷。但是，笼型的倍半硅氧烷的固化物较硬，柔软性不足本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.04 JP 2010-2476551.一种固化性树脂组合物，其含有在分子内具有脂肪族碳-碳双键的梯型倍半硅氧烷(A)、在分...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上庆三，秃惠明，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：
国别省市：