一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用。本发明专利技术通过将10～100重量份二氧化硅苯基有机硅复合杂化物、0～48重量份乙烯基聚硅氧烷、0.00001～0.0002重量份催化剂A、1.6～32重量份含氢聚硅氧烷混匀，在80～110℃真空条件下反应1～8h，得到复合杂化有机硅LED封装材料。本发明专利技术提供的有机硅复合杂化材料不仅制备方法简单，所用原材料环保易得，并且具有高折射率、高透射率、高力学强度等满足LED封装要求的优点。制备获得的复合杂化有机硅LED封装材料主要用作大功率LED和白光LED的封装材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED封装材料，特别涉及一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用。
技术介绍
LED封装材料包括环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、有机硅等高透明性材料，其中聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯用作LED外层透镜材料，环氧和有机硅主要作为封装材料。环氧树脂因为其具有优良的粘结性、电绝缘性、密封性和介电性能，且成本比较低、配方灵活多变、生产效率高等成为LED封装的主流材料。但是，随着LED的功率的不断提高以及白光LED的发展，对LED的封装材料亦提出更高的要求，比如高折射率、高透射率、高导热性、耐紫外和热老化能力及低热膨胀系数、低离子含量和低应力等。而环氧自身存在的吸 湿性、易老化、高温和短波光照下易变色、固化的内应力大等不足则会大大影响和缩短LED器件的使用寿命。与环氧树脂相比，有机硅材料则具有良好的透明性、耐候性、绝缘性及强的疏水性等，使其成为LED封装材料的理想选择，同时也受到国内外研究者的关注。目前，有机硅封装材料的研究集中在提高折射率和增强力学强度等方面。采用含苯硅氧烷为原料制备的有机硅封装材料虽然可得到高透射率和高折射率的封装材料，但其力学性能并未得到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合杂化有机硅LED封装材料，其特征在于：由下述按重量份计的原料制备而成：所述的二氧化硅苯基有机硅复合杂化物通过包含以下步骤的方法得到：将10～100重量份含苯硅氧烷单体、1.50～27.2重量份乙烯基硅氧烷单体、0.1～6重量份纳米二氧化硅、0.1～1重量份催化剂B、1.5～10重量份水和20～280重量份有机溶剂混匀，于50～70℃下反应5～9h，在60～85℃下旋转蒸发0.5～3h除去水和有机溶剂，得到二氧化硅苯基有机硅复合杂化物。FDA00002455945000011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟区，韩敏健，闫振龙，
申请(专利权)人：中科院广州化学有限公司，
类型：发明
国别省市：