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本发明公开了一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用。本发明通过将10～100重量份二氧化硅苯基有机硅复合杂化物、0～48重量份乙烯基聚硅氧烷、0.00001～0.0002重量份催化剂A、1.6～32重量份含氢聚硅氧烷混匀，在80...
该专利属于中科院广州化学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科院广州化学有限公司授权不得商用。

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