一种风扇单元总成，包括一框架、一风扇以及多个挠性件。框架包括一第一板体、一第二板体以及两第三板体，第一板体与第二板体相对设置且两第三板体分别连接第一板体与第二板体，以共同定义出一容置空间，风扇配置于容置空间内，且风扇表面具有多个开孔，挠性件与框架一体成型且分别位于第一板体以及第二板体上，挠性件分别插入对应的开孔并与之嵌合，以将风扇悬挂于框架上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种应用于伺服器的总成结构，尤其涉及一种风扇单元总成结构。
技术介绍
伺服器大多仰赖多个散热风扇的运行来进行散热，而这些散热风扇配置于一风扇 框架中，以组成具有强大冷却气流的散热风扇组。利用不断的提高风扇的转速来散热，虽然 能有效的进行散热，但伴随而来的是风压与风量增高所产生越来越高大的噪音。在伺服器中，用以承载这些散热风扇的风扇大多以螺丝锁附或是以弹片及其他配 件卡固于框架上。然而当散热风扇运转时，这些组合件会产生振动进而发出噪音。再者，锁 固于框架的多个螺丝必须以螺丝起子组装或拆卸，因而组装或拆卸风扇的时间相对增加。 因此，如何让散热风扇能保持冷却、安静且又方便拆装，是散热风扇另一个设计发展的重
技术实现思路
本专利技术提供一种风扇单元总成，其可减少风扇于工作状态时所产生的振动及噪音 且具有较高的元件结合强度。本专利技术提出一种风扇单兀总成，包括一框架、一风扇以及多个挠性件。框架包括一 第一板体、一第二板体以及两第三板体，第一板体与第二板体相对设置且两第三板体分别 连接第一板体与第二板体，以共同定义出一容置空间，风扇配置于容置空间内，且风扇表面 具有多个开孔，挠性件与框架一体成型且分别位于第一板体以及第二板体上，挠性件分别 插入对应的开孔并与之嵌合，以将风扇悬挂于框架上。在本专利技术的一实施例中，上述的挠性件具有一固定部、一间隔部与一插销部，固定 部固设于框架，间隔部位于固定部与插销部之间，并承靠于框架与风扇之间，插销部延伸插 入风扇上相对应的开孔。在本专利技术的一实施例中，上述的插销部具有一头部以及一颈部，其中颈部的外径 等于对应的开孔的外径，且头部的外径大于颈部的外径，以使插销部插入开孔时，头部适于 穿过开孔并与风扇产生结构干涉，且颈部适于与开孔嵌合。在本专利技术的一实施例中，上述的挠性件的材质包括橡胶。在本专利技术的一实施例中，上述的挠性件与框架为二次射出成形。在本专利技术的一实施例中，上述的挠性件与框架为双料共射射出成形。 在本专利技术的一实施例中，上述的挠性件与框架为同一材质。在本专利技术的一实施例中，上述的挠性件与该框架为不同材质。基于上述，本专利技术运用多个与框架一体成型的挠性件，分别插入风扇表面上相对 应的开孔，使风扇悬挂于框架上，当风扇运转时，藉由挠性件的挠性吸收风扇的振动，而减 少风扇振动产生的噪音，也节省了锁固螺丝的繁复步骤以及组装时间。同时还由于本专利技术 的挠性件与框架为一体成型，使其结构强度更为可靠，也可避免因挠性件长期承受振动而造成接合处疲乏甚至松脱的问题。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详 细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的风扇单元总成的立体图。图2为图1的风扇单元的构件分离示意图。图3为图1的第一板体与挠性件的结构示意图。图4为图3的另一角度的结构示意图。图5为图1的风扇单元的立体图。附图标记100 :机箱200 :风扇单元总成210 :框架212 :第一板体214 :第二板体216 :第三板体220 :风扇222 :第一表面224 :第二表面226 :开孔230 :挠性件232:固定部234:间隔部236 :插销部236a :头部236b :颈部Dl :头部外径D2 :颈部外径D3 :开孔外径S :容置空间具体实施方式图1为本专利技术一实施例的风扇单元总成组装于伺服器的机箱上之示意图。图2为 图1的风扇单元的构件分离示意图。为了方便说明，图2将本实施例的风扇单元总成中的 风扇与其他构件分开绘示，以更清楚的显示风扇与框架的全貌。请同时参考图1与图2，本 专利技术的风扇单元总成适于应用于电子产品中，例如桌上型电脑、伺服器等，以做为一散热 装置，将其内的电子元件所产生的热气带离。在本实施例中，风扇单元总成200应用于伺服 器上，且配置于伺服器的机箱100内，其包括一框架210、一风扇220与多个挠性件230。框架210包括一第一板体212、一第二板体214以及两第三板体216，第一板体212与第二板 体214相对设置且两第三板体216分别连接第一板体212与第二板体214，以共同定义出一 容置空间S，而风扇220配置于容置空间S内且其具有一第一表面222、相对第一表面222 的一第二表面224以及多个开孔226分布于第一表面222以及第二表面224。挠性件230相对于开孔226设置而分别位于第一板体212以及第二板体214上，其 中挠性件230与框架210为一体成型，且挠性件230与框架210的材料可相同亦可相异，其 制程方式可包括将二种相同或相异但具相容性的高分子熔胶，同时或依序将其两种高分子 熔胶射入塑型模具中，例如二次射出成型(Double Injection Molding)、双料共射射出成 型(Co-1njection Molding)等。在本实施例中，挠性件230的材质适为具有吸振的材质， 例如橡胶。故当风扇220运转时，利用可吸振的挠性件230以阻隔风扇220的振动传递路 径，并吸收风扇220的振动，以减少振动传递至框架210外。藉此，可避免风扇220的振动 影响其他电子元件的运作，甚至造成其他电子元件的损坏。同时，因为挠性件230必需长期 吸收及承受风扇220运转时所产生的振动，利用挠性件230与框架210的一体成型设计，可 避免挠性件230与框架210接合处因长期使用而造成材料老化或松脱的问题。以下再针对挠性件230的结构做更进一步的说明。图3为图1的第一板体与挠性 件的结构示意图，图4为图3的另一角度的结构示意图。请同时参考图3及图4，在本实施 例中，挠性件230具有一固定部232、一间隔部234以及一插销部236，固定部232固着于 框架210，间隔部234位于固定部232与插销部236之间，并承靠于框架210与风扇220之 间，插销部236延伸插入风扇220上相对应的开孔226。详细而言，插销部236具有一头部 236a以及一颈部236b，其中颈部外径D2等于对应的开孔外径D3 (请参照图2)，且头部外径 Dl大于颈部外径D2，如此配置，当插销部236插入对应的开孔226时，头部236a穿过开孔 226，因头部外径D I约略大于开孔外径D3而适于与风扇220产生结构干涉，颈部236b则 适于与开孔226嵌合,使风扇220藉由挠性件230悬挂于框架210上。图5为图1的风扇单元的立体图。请同时参考图2及图5，当使用者欲组装风扇 单元200时，只需将第一板体212与第二板体214上的挠性件230插入风扇220上相对应 的开孔226并与之嵌合，再将两第三板体216分别固定第一板体212以及第二板体214上， 使其位于风扇220的相对两侧且分别连接第一板体212以及第二板体214，即可使风扇220 固定于框架210所定义的容置空间S中。组装完成后的风扇单元总成200即可固设于伺服 器的机箱100上，以对其他设置于机箱100上的电子元件进行散热。综上所述，本专利技术利用多个与框架一体成型的挠性件，分别插入风扇上相对应的 多个开孔，将风扇藉由挠性件悬挂于框架上。此外，挠性件具有吸振的特性且材质可与框架 不同，以吸收风扇运转时所产生的振动，并阻挡振动的传递路径。因此，本专利技术的风扇单元 总成于工作状态时，产生的振动不易传递至框架以外，降低了风扇运转时本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种风扇单元总成，包括：一框架，包括：一第一板体；一第二板体，该第一板体与该第二板体相对设置；以及两第三板体，分别连接该第一板体与该第二板体，以共同定义出一容置空间；一风扇，配置于该容置空间内，且该风扇表面具有多个开孔；以及多个挠性件，与框架一体成型且分别位于该第一板体以及该第二板体上，各该挠性件分别插入对应的各该开孔并与之嵌合，以将该风扇悬挂于该框架上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王家斌，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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