一体式机箱制造技术

本实用新型专利技术提供一体式机箱，包括机箱外壳、机箱主体，所述机箱主体包括机箱外壳内的电源风扇模块和CPU散热模块、与CPU散热模块连接的机箱散热装置，设在机箱外壳侧部的存储设备和机箱进风口，本结构采用比较合理的散热装置与CPU散热模块连接进行散热，不仅散热效果好，而且工作稳定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一体式机箱
本技术具体涉及一体式机箱。
技术介绍
机箱在我们的生活中比较常见，包括电源模块、CPU模块、存储设备、散热风扇等结构，一般的机箱制造中，由于机箱内部产生的热量比较大，因此机箱的散热效果好或不好比较关键，一般厂家通常在机箱内设有用于散热的风扇，通过转动风扇直接将热量排出，这种结构散热不全面，机箱内温度会升高，从而影响机箱的正常工作。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一体式机箱，结构紧凑、散热效果好、工作稳定。为解决上述现有的技术问题，本技术采用如下方案一体式机箱，包括机箱外壳、机箱主体，所述机箱主体包括机箱外壳内的电源风扇模块和CPU散热模块、与CPU散热模块连接的机箱散热装置，设在机箱外壳侧部的存储设备和机箱进风口。作为优选，所述机箱散热装置包括第一散热模块和第二散热模块，所述第一散热模块和第二散热模块均包括CPU散热模块、与CPU散热模块连接的若干热管、与热管连接并用于热管散热的若干散热翘片、设在散热翘片一侧设有用于将散热翘片排热的风扇，本结构机箱的CPU散热模块通过热管散热，再通过连接在热管上的散热翘片散热，最后通过风扇排出热量，结构紧凑，其次，机箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体式机箱，其特征是：包括机箱外壳(1)、机箱主体(2)，所述机箱主体(2)包括机箱外壳(1)内的电源风扇模块(3)和CPU散热模块(5)、与CPU散热模块(5)连接的机箱散热装置(6)，设在机箱外壳(1)侧部的存储设备(4)和机箱进风口(7)。

【技术特征摘要】
1.一体式机箱，其特征是包括机箱外壳(I)、机箱主体(2)，所述机箱主体(2)包括机箱外壳(I)内的电源风扇模块(3)和CPU散热模块(5)、与CPU散热模块(5)连接的机箱散热装置(6)，设在机箱外壳⑴侧部的存储设备⑷和机箱进风口(7)。2.根据权利要求I所述的一体式机箱，其特征是所述机箱散热装置(6)包括第一散热模块￠1)和第二散热模块(62)，所述第一散热模块￠1)和第二散热模块￠2)均包括与(PU散热模块(5)连接的若干热管(64)、与热管￠4)连接并用于热管￠4)散热的若干散热翅片(65)、设在散热翅片(65) —侧设有用于将散热翅片(65)排热的风扇(66)。3.根据权利要求2所述的一体式机箱，其特征是所述热管(...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁野，
申请(专利权)人：袁野，
类型：实用新型
国别省市：