【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种扫描机构、磁控源和磁控溅射设备。
技术介绍
磁控溅射，又称为物理气相沉积，是集成电路制造过程中沉积金属层和相关材料广泛采用的方法。现有的磁控溅射设备中，在腔室本体内部限定有高真空工艺腔，被溅射的靶材设置在腔室本体的顶部，上盖设置在靶材上面，隔离件和靶材中间充满了去离子水，承载晶片的静电卡盘设置在高真空工艺腔内，抽气腔与高真空工艺腔的下部连通。对于自离子化等离子体(SIP)溅射而言，磁控管较小，是一种嵌套式结构，其内轨道由一个或多个磁铁被外轨道相反极性的磁铁包围而成。磁场束缚电子，限制电子的运动范围，并延长电子的运动轨迹，使电子最大幅度的离化原子形成离子，离子浓度大幅提高，在邻近磁控管的腔室内形成高密度等离子体区域。为了达到均匀溅射的目的，磁控管在驱动机构的驱动下沿靶材的中心扫过固定的轨迹。然而，现有技术中的驱动机构在驱动磁控管扫描靶材时，靶材的中心附近和外周缘附近的利用率均较低，此外靶材利用率约为53%，因此靶材的利用率有待提高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决上述技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种...
【技术保护点】
一种磁控源的扫描机构，其特征在于，包括：驱动轴，所述驱动轴上设有第一齿轮；曲柄，所述曲柄的第一端与所述驱动轴相连以由所述驱动轴驱动旋转；第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮啮合；传动部件，所述传动部件具有第三齿轮，所述第三齿轮与所述第二齿轮啮合；和摇杆，所述摇杆的第一端与所述曲柄的第二端可枢转地相连，所述摇杆与所述传动部件可相对滑动地相连以便所述摇杆同时由所述曲柄和所述传动部件驱动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑金果，刘旭，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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