本实用新型专利技术涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种半导体封装用辅助导线架焊线装置，其结构包括用于压紧导线架的压板，本实用新型专利技术通过在压板的上压板和下压板的内侧中部分别延伸设置有压爪，用于压紧导线架的焊线部的上部和下部，使得导线架与压板之间处于相对稳定的状态，使焊线时导线架不晃动，有效减少焊点打不上线的不良率，提高产品的良率，节省人力资源和能源。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用辅助导线架焊线装置
本技术涉及半导体器件
，特别涉及一种半导体封装用辅助导线架焊线装置。
技术介绍
半导体器件在封装过程中需要将线材与产品进行焊接，一般的方式是借助辅助导线架焊线装置进行焊线，辅助导线架焊线装置一般包括压板和热板，将导线架放于热板上， 再使用压板对导线架进行固定后进行焊线。现有技术的借助辅助导线架焊线装置，如图2所示，由于其设计的不合理，常使得导线架与压板之间处于相对不稳定的状态，从而导致焊点打不上线的不良率较高，产品的次品率高，造成人力资源和能源的浪费。因此，需对现有技术的借助辅助导线架焊线装置进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种半导体封装用辅助导线架焊线装置，该半导体封装用辅助导线架焊线装置可使得导线架与压板之间处于相对稳定的状态，使焊线时导线架不晃动，有效减少焊点打不上线的不良率，提高产品的良率，节省人力资源和能源。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种辅助导线架焊线装置，包括用于压紧导线架的压板，压板包括上压板和下压板，上压板的内侧中部以及下压板的内侧中部分别延伸设置有压紧导线架的焊线部的压爪。优选的，压爪为长方体。另一优选的，还包括用于为导线架起支撑和导热作用的热板.更优选的，热板包括用于为导线架的管脚起支撑和导热作用的热板凸台，热板凸台的长度设置为O. 7晕米,宽度设置为O. 7晕米。。本技术的有益效果通过在压板的上压板和下压板的内侧中部分别延伸设置有压爪，用于压紧导线架的焊线部的上部和下部，使得导线架与压板之间处于相对稳定的状态，使焊线时导线架不晃动，有效减少焊点打不上线的不良率，提闻广品的良率，节省人力资源和能源。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图I为本技术的一种半导体封装用辅助导线架焊线装置的实施例的结构示意图。图2为现有技术的辅助导线架焊线装置的结构示意图。在图I和图2中包括有I——压板、11——上压板、12——下压板、13——压爪、2——热板凸台、3——导线架、31——焊线部、32——管脚。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。本技术的一种半导体封装用辅助导线架焊线装置的具体实施方式，如图I所示，包括用于压紧导线架3的压板1，压板I包括上压板11和下压板12，上压板11的内侧中部以及下压板12的内侧中部分别延伸设置有压紧导线架的焊线部的压爪13。本技术通过在压板I的上压板11和下压板12的内侧中部分别延伸设置有压爪13，用于压紧导线架3的焊线部31的上部和下部，使得导线架3与压板I之间处于相对稳定的状态，使焊线时导线架3不晃动，有效减少焊点打不上线的不良率，提闻广品的良率，节省人力资源和能源。具体的，压爪13为长方体。压爪13的形状主要是配合导线架3的焊线部31的形状，在能实现将导线架3压紧不晃动、并且不影响正常的焊线的前提下，压爪13的形状可根据实际需要而设置。具体的，还包括用于为导线架3起支撑和导热作用的热板，热板包括用于为导线架3的管脚32起支撑和导热作用的热板凸台2，热板凸台2的长度设置为O. 7毫米，宽度设置为O. 7晕米。现有技术的热板凸台2 —般设置长度L为O. 5晕米,宽度W为O. 5晕米,导线架3的管脚32不能完全接触热板凸台2，焊线时容易产生晃动，焊线效果不好。改善热板凸台2的尺寸后，可使得导线架3的管脚32与热板凸台2完全接触，焊线时不容易产生晃动，焊线效果更好。本技术所提及的方位(如压板的上部11和下部12)均以图I的视图方向为准。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种半导体封装用辅助导线架焊线装置，包括用于压紧导线架的压板，其特征在于压板包括上压板和下压板，上压板的内侧中部以及下压板的内侧中部分别延伸设置有压紧导线架的焊线部的压爪。2.根据权利要求I所述的一种半导体封装用辅助导线架焊线装置，其特征在于压爪为长方体。3.根据权利要求I所述的一种半导体封装用辅助导线架焊线装置，其特征在于还包括用于为导线架起支撑和导热作用的热板。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用辅助导线架焊线装置，其特征在于热板包括用于为导线架的管脚起支撑和导热作用的热板凸台，热板凸台的长度设置为0. 7毫米，宽度设置为0.7毫米。专利摘要本技术涉及半导体器件
，特别涉及一种半导体封装用辅助导线架焊线装置，其结构包括用于压紧导线架的压板，本技术通过在压板的上压板和下压板的内侧中部分别延伸设置有压爪，用于压紧导线架的焊线部的上部和下部，使得导线架与压板之间处于相对稳定的状态，使焊线时导线架不晃动，有效减少焊点打不上线的不良率，提高产品的良率，节省人力资源和能源。文档编号B23K37/00GK202804507SQ20122043960公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日专利技术者汪金 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体封装用辅助导线架焊线装置，包括用于压紧导线架的压板，其特征在于：压板包括上压板和下压板，上压板的内侧中部以及下压板的内侧中部分别延伸设置有压紧导线架的焊线部的压爪。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪金，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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