固化膜形成方法技术

本发明专利技术提供一种正型感光性树脂组合物的固化膜形成方法，其是在支撑体上形成正型感光性树脂组合物的固化膜的方法，包括：在上述支撑体上涂敷上述正型感光性树脂组合物的涂敷工序；对上述正型感光性树脂组合物有选择地照射化学射线进行曝光的曝光工序；用碱性显影液对上述正型感光性树脂组合物的曝光部进行显影的显影工序；用清洗液清洗上述显影液，并且将上述正型感光性树脂组合物的曝光部除去的清洗工序；和对上述正型感光性树脂组合物进行加热，形成固化膜的固化工序，上述清洗工序包括：在使上述支撑体以圆周速度0.53m/s以下旋转的同时供给上述清洗液的第一清洗工序；和在使上述支撑体以比上述第一清洗工序快的圆周速度旋转的同时供给上述清洗液的第二清洗工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
以往，半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜，一直使用耐热性优异并且具有卓越的电特性和机械特性等的聚苯并噁唑树脂和/或聚酰亚胺树脂。在此为了简化使用聚苯并噁唑树脂和/或聚酰亚胺树脂时的工艺，使用将作为感光材料的重氮醌化合物与这些树脂组合得到的正型感光性树脂组合物(例如，参照专利文献I)。近年来，为了降低由于半导体元件的小型化、由高集成化带来的多层配线化、向芯片尺寸封装(CSP)或晶片级封装(WLP)的转变等，对半导体元件造成的损伤，需要使用低应力性优异的聚苯并噁唑树脂或聚酰亚胺树脂的正型感光性树脂组合物。在实际的工艺中使用这些正型感光性树脂组合物时，伴随半导体装置的小型化，需要形成微细图案。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特公平1-46862号公报
技术实现思路
当通过以往的显影工序、清洗工序实施微细图案的形成时，存在在显影时开口的图案周边附着有残渣物，图案开口部尺寸受该残渣物的影响而小于期望尺寸的问题。本专利技术人进行了深入研究，结果明白了以下内容。可以认为，当感光性树脂组合物溶解在碱性显影液中时，在碱性显影液的感光性树脂组合物侧(晶片侧)的区域，溶解的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀井诚，田中裕马，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：
国别省市：