固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件技术

技术编号:12198780 阅读:222 留言:0更新日期:2015-10-14 11:11
本发明专利技术提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度,且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明专利技术的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序;从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序,喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部,在上述涂布工序中,在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用具有光固化性及热固化性的固化性组合物形成固化物膜的 固化物膜的制造方法。另外,本专利技术涉及一种应用了上述固化物膜的制造方法的电子部件 的制造方法及电子部件。
技术介绍
在电子设备中,在基板等电子部件上安装有各种其它的电子部件,该电子部件间 通过布线进行电连接。另外,为了确保绝缘性或作为保护膜发挥作用,在电连接有电子部件 的布线间形成有抗蚀剂图案或阻隔壁。 印刷布线板中的抗蚀剂图案一般使用被称为光致抗蚀剂的抗蚀剂材料且通过包 含曝光工序及显影工序的光刻法形成。 在制作具有抗蚀剂图案和铜电路的印刷布线板时,例如在具有铜电路的印刷布线 板的整面形成抗蚀剂层,通过掩模对抗蚀剂层进行部分曝光,由显影部分地除去抗蚀剂层。 通过显影形成抗蚀剂图案,得到具有抗蚀剂图案和铜电路的印刷布线板。 这样的印刷布线板的制造方法的一个例子公开于下述的专利文献1。在专利文献 1中,进行光刻法中的曝光工序及显影工序等。 另外,印刷布线板的制造方法的其它例子公开于下述的专利文献2。在专利文献 2中,由喷墨装置向基板上喷出喷墨用光固化性热固化性组合物作为抗蚀剂材料,并使该抗 蚀剂材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固化物膜的制造方法,其具备:涂布工序,其使用喷墨装置涂布具有光固化性及热固化性且为液态的固化性组合物;第1光照射工序,其在所述涂布工序后,由第1光照射部对所述固化性组合物照射光,使所述固化性组合物进行固化,形成预固化物膜;加热工序,其在所述第1光照射工序后,对经过光照射的所述预固化物膜进行加热,使经过光照射的所述预固化物膜发生固化,形成固化物膜;所述喷墨装置具有:油墨罐,其贮存所述固化性组合物;喷出部,其与所述油墨罐连接且喷出所述固化性组合物;循环流路部,其一端与所述喷出部连接,另一端与所述油墨罐部连接且所述固化性组合物在其内部流动,在所述涂布工序中,使所述固化性组合物在所述喷墨装置内从所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:谷川满渡边贵志上田伦久中村秀前中宽高桥良辅井上孝德藤田义人乾靖
申请(专利权)人:积水化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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