树脂组合物和连接结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够提高高速飞来的半导体芯片(3)的捕捉性的树脂组合物(11)。本发明专利技术的树脂组合物(11)包含热固性成分(11B)、助焊剂(11C)、在25℃下呈液态的触变剂以及焊料粒子(11A)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及包含焊料粒子的树脂组合物。另外，本专利技术涉及使用所述树脂组合物的连接结构体的制造方法。

技术介绍

1、各向异性导电膏和各向异性导电膜等各向异性导电材料广为人知。在所述各向异性导电材料中，在粘合剂中分散有导电性粒子。作为所述导电性粒子，广泛使用焊料粒子。

2、所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为所述各向异性导电材料的连接，例如可举出柔性印刷基板与玻璃基板的连接(fog(film on glass))、半导体芯片与柔性印刷基板的连接(cof(chip on film))、半导体芯片与玻璃基板的连接(cog(chip onglass))、以及柔性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(fob(film on board))等。

3、近年来，使用了连接结构体的器件的小型化及轻量化不断发展。伴随于此，要求开发使用微型led(micro-light emitting diode)芯片等微细的半导体芯片的连接结构体。作为将微型led芯片等微细的半导体芯片配置于电路基板的方法，激光转印法受到关注。

4、在下述的专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，

4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，

5.根据权利要求2~4中任一项所述的树脂组合物，其中，

6.根据权利要求2~5中任一项所述的树脂组合物，其中，

7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物，其中，

8.根据权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物，其中，

9.根据权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物，其中，

10.一种连接结构体的制造方法，其具备：...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，

4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，

5.根据权利要求2~4中任一项所述的树脂组合物，其中，

6.根据权利要求2~5中任一项所述的树脂组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中雄太，定永周治郎，长谷川淳，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：