【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，更具体地说，涉及一种对扩张晶片上的LED元件等发光元件的光学特性进行检测的检测装置及检测方法。
技术介绍
在对晶片上所形成的半导体元件进行检测方面，为了降低检测成本，如何增加每单位时间的检测个数是一大课题。但是，关于被切割、且在胶带上被扩张了的扩张晶片，由于成为检测对象的半导体元件的间隔不是一定的，且每个晶片是不同的，因而在探测之前， 有必要取得每个晶片各自的半导体元件的位置信息，而成为了增加每单位时间的检测个数时的大障碍。尤其，成为检测对象的半导体元件例如是像LED元件那样的发光元件，在对其辉度及色度等光学特性进行检测的时候，有必要将光电检测器配置在成为检测对象的发光元件的附近，例如，在将安装了光检测器的积分球作为光电检测器来使用的时候，由于其外形尺寸通常与扩张晶片的大致相同，因而存在着对于一块扩张晶片只能配置一个光电检测器，且对发光元件的光学特性的检测只能一个一个地进行这样的限制。另一方面，例如，在专利文献I中，作为通过切割处理一个一个地被分割了的晶片上的半导体元件的检测装置，建议的有这样的装置通过采用与每个不同的半导体元件接触的二根探针...
【技术保护点】
一种扩张晶片上的发光元件的检测装置，其特征在于，包括：（1）位置测定部，其包括：具备多个晶片卡盘的晶片卡盘台和位置测定装置，该位置测定装置对被装载于所述各晶片卡盘上的扩张晶片上的发光元件的、相对于基准位置的相对位置进行测定并作为发光元件位置信息进行存储；（2）检测部，其包括：与被装载于所述各晶片卡盘上的扩张晶片分别对应地设置的光电检测器及一根或者两根以上的探针，和使所述探针各自独立地在XYZ轴方向上移动的探针移动台；及（3）控制装置，其包括：根据所述发光元件位置信息使所述晶片卡盘台在XY轴方向上移动以使各扩张晶片上的发光元件来到依次对应的一根或者两根以上的探针的下方的机构；...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：神保秀，山口宪荣，小屋原桂太，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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