【技术实现步骤摘要】
电子部件安装装置技术领区域本技术涉及一种在基板上安装电子部件的电子部件安装装置。
技术介绍
在基板上安装电子部件的电子部件安装装置具有安装输送机，该安装输送机向通过安装头保持电子部件而安装于基板 的部件安装机构的安装作业位置传送并定位基板。从上游侧装置交接的电子部件通过配置在安装头的上游侧的送入输送机被送入到安装输送机。在这样的连接电子部件安装装置而构成的电子部件安装线上，作业对象的基板分别被传送，并且根据该装置中的作业执行定时被逐个送入到各电子部件安装装置的安装输送机。此时，由于传送动作控制的错误等各种主要原因会产生如下现象不能正常确保顺次传送的多个基板相互的间隔，后续的基板紧跟着先行的基板而过度接近从而成为基板连接状态。若产生这样的基板连接，则产生在不能正常执行部件安装作业状态下基板被送到之后工序的不良情况，因此公知具有自动检测以往这样的基板连接的功能的电子部件安装装置(参考专利文献I)。在该专利文献例所示的现有技术中，在安装作业完成后的基板待机的基板送出待机工序中，通过基板检测联排传感器检测多个基板连接传送的情况。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开...
【技术保护点】
一种电子部件安装装置，从部件供给部取出电子部件而安装于基板，上述电子部件安装装置的特征在于，具有：部件安装机构，通过安装头保持上述电子部件而移送装配到上述基板；安装输送机，将上述基板传送到上述部件安装机构的安装作业位置；送入输送机，与上述安装输送机的上游侧相邻而配置，并且传送从上游侧装置接收的上述基板而送入到上述安装输送机并且使等待送入的基板待机；基板连接检测单元，检测在上述送入输送机上处于一个上述基板的端部与后续的其他基板的端部抵接的连接状态的基板连接；以及连接解除单元，若检测出上述基板连接，通过仅仅将上述一个基板送入到安装输送机并且使上述其他基板在送入输送机上待机，从而...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：森田敬太，吉武高德，清水遵惠，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：
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