【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模具脱模装置的
，特别涉及一种半导体半包封封装模具的脱模装置。
技术介绍
电子元件的裂纹，会导致漏电，严重时，会引起电子元件内部的短路等问题。裂纹通常可以通过设备的检测，无法保证供100%的检测效果。目前，电子元件的生产厂家，在生产中为防止电子元件的裂纹，通常是在封装模具上增加脱模斜角，避免脱模过程中产生裂纹。近年来，在半导体封装里，越来越多的使用环保塑封料，环保塑封料的粘性大，容易粘在模具里，在脱模过程中使电子元件产生裂纹。特别是半包封产品，更容易在框架本体和塑封料的结合处产生裂纹。·
技术实现思路
鉴于上述现有技术存在的问题，本技术旨在提出一种半导体封装模具的脱模装置，使半包封电子元件能由下而上被均匀推出，避免直接从框架本体拉出，从而避免在脱模过程中产生裂纹，通过脱模装置的应用，更能提高工作效率，操作简便，保证质量。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案一种半导体封装模具的脱模装置，包括上模板，上型腔，下型腔，下模底板，以及处于上型腔和下型腔之间的框架本体；其特征在于下型腔的胶体中心位置开有一孔，孔内装插有顶针，顶针前端顶住胶体，顶针后部穿出下模底板，并装有复位弹簧。进一步地，所述顶针后端固定在顶板上，顶板和下模底板之间装弹簧，顶板下面设有顶杆。本技术具有以下有益效果I、改变传统由上掀拉的脱模方式，使胶体由下而上脱出，生产效率高；2、配合顶针的作用，完全避免了框架本体拉脱时对胶体的损伤；3、电子元件均匀脱出裂纹；4、结构简单，便于推广应用。附图说明图I为本技术的结构示意图。标号说明1.上模板2.上型腔3.框架本体4.胶体5.下型腔6....
【技术保护点】
一种半导体封装模具的脱模装置，包括上模板，上型腔，下型腔，下模底板，以及处于上型腔和下型腔之间的框架本体；其特征在于：下型腔的胶体中心位置开有一孔，孔内装插有顶针，顶针前端顶住胶体，顶针后部穿出下模底板，并装有复位弹簧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇涛，陈琪，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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