半导体封装件及其制法制造技术

半导体封装件及其制法。一种半导体封装件，用以装载轴套管和扇轮，以提供散热功能，该半导体封装件包括：基板；设置于该基板上的定子组和至少一电子组件；以及封装胶体，其中，该定子组和电子组件被包覆并保护在该封装胶体中，不会干扰到扇轮于作动状态下所产生的气流，故也不会产生噪音或震动的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半 导体封装件及其制法，尤指一种用以装载轴套管和扇轮的半导体封装件及其制法。
技术介绍
如主机板(Main Board或Mother Board)的电路板上设有多数的如中央处理单元或绘图卡的电子组件(Electronic Components)及用以电性连接该电子组件的电性电路(Conductive Circuits),该些电子组件在作用时会产生热量,若未将所产生的热量自装设有电路板的电子产品内排除，则电子组件会因过热而失效；此种问题在功能需求日增及处理速度越快的电子产品更形重要，因功能与处理速度的提升意味电路板上整合的电子组件或电子装置须更多或更高阶，更多或更高阶的电子组件或电子装置即会产生越多的热量。故将电路板所产生的热量有效散除为一必要的设计。一般业界所采用的逸散热量方式之一，是在主机板或母板上加设散热风扇以逸散电子组件及/或电子装置所产生的热量，此种散热风扇已见于如第6，799，282,7, 215，548、7，286，357,7, 568，517,7, 884，512 及 7，884，523 号等美国专利中。举例而言，如图7A所示的现有散热风扇，是装设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：基板，其具有相对的第一表面及第二表面；定子组，其设置并电性连接于该第一表面上；至少一电子组件，其设置并电性连接于该第一表面上；以及封装胶体，其形成于该第一表面上，包覆该定子组和电子组件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥伟，
申请(专利权)人：晶致半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：