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半导体封装件及其制法。一种半导体封装件，用以装载轴套管和扇轮，以提供散热功能，该半导体封装件包括：基板；设置于该基板上的定子组和至少一电子组件；以及封装胶体，其中，该定子组和电子组件被包覆并保护在该封装胶体中，不会干扰到扇轮于作动状态下所产...
该专利属于晶致半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶致半导体股份有限公司授权不得商用。

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