蘸胶探针制造技术

本实用新型专利技术涉及一种蘸胶探针，包括针体，以所述针体的头部有凹坑为主要特征。本实用新型专利技术具有结构合理，且蘸胶量多等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种探针，具体涉及一种蘸胶机的蘸胶探针。
技术介绍
现有的半导体芯片与框架装配过程中，是将蘸胶机的蘸胶探针蘸有粘胶剂后粘在半导体芯片上，然后再与框架相配装。已有的蘸胶探针的头部是平面状，不仅蘸胶量较少，而且半导体芯片由于受到蘸胶探针的外力冲击，会造成产品芯片破裂等现象，直接影响产品的质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构合理，且蘸胶量多的蘸胶探针，以克服现有技 术的不足。为了达到上述目的，本技术的技术方案一种蘸胶探针，包括针体，而其所述针体的头部有凹坑。在上述技术方案中，所述针体的凹坑为圆球形凹坑。本技术所具有的积极效果是由于采用本技术上述结构后，使用时，蘸胶探针的头部由于有凹坑而增加了蘸胶量，且在蘸有粘胶剂后粘着半导体芯片时，减小了对半导体芯片的外力冲击，从而保证了产品质量，产品的可靠性以及成品合格率均得到了提高，降低了生产成本。实现了本技术的目的。附图说明图I是本技术一种具体实施方式的结构示意图；图2是图I的仰视图。具体实施方式以下结合附图以及给出的实施例，对本技术作进一步的说明，但并不局限于此。如图1、2所示,一种蘸胶探针,包括针体I,所述针体I的头部有凹坑1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蘸胶探针，包括针体（1），其特征在于：所述针体（1）的头部有凹坑（1?1）。

【技术特征摘要】
1.一种蘸胶探针，包括针体(I)，其特征在于所述针体(I)的头部有凹坑(1-1)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海军，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：