【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种单晶棒夹紧装置。
技术介绍
目前国内所有的半导体晶圆生产厂家，在制成单晶晶棒后，先需经过去头尾、割断、滚磨等工序，将整根单晶棒分成长度为300 400mm的短棒，以适应切片机的最大加工长度，然后在切片机上切成晶片。在切割110等晶向晶片时，切片时存在一个2 5度的晶向偏角，也就是要求在一定的晶向下，端面与轴线有2 5度的倾斜。而目前的切断机割断时不能偏转角度，无法切割出这个晶向偏角，这样会在每段单晶短棒的两端因为这个晶向偏角产生不完整片而无法利用。按目前常见的6英寸单晶计算，每端的长度达到15_。按一根晶棒长1200mm计算，切成四根短棒，每根短棒浪费15_，相当于每根晶棒因晶向偏角原因浪费60mm，这部份的重量达到2. 5KG。而一台割断机一天的切割量在10根单晶棒以上，由此产生的经济效益是非常可观的。
技术实现思路
为了克服已有单晶棒夹紧装置的无法切割晶向偏角、材料浪费严重、利用率较低的不足，本技术提供一种切割时预先切出晶向偏角、避免材料浪费、大大提高单晶的利用率的单晶棒定向夹紧装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种单晶棒定向夹紧装置，包...
【技术保护点】
一种单晶棒定向夹紧装置，其特征在于：所述夹紧装置包括底板和夹持架，所述夹持架通过销轴可摆动地安装在底板上，调整支承块固定在底板侧面，调整丝杆通过调整支承块的孔，所述调整丝杆固定在所述调整支承座上，调整手轮固定在调整丝杆的头部，调整螺母固定在夹持架上，所述调整螺母通过螺纹和所述调整丝杆相连接，所述调整丝杆与所述夹持架固定连接，所述底座上安装用以指示所述夹持架摆动角度的标尺。
【技术特征摘要】
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