【技术实现步骤摘要】
本技术硅材料产品的制造领域，尤其是适用于涉及一种硅产品加工治具。
技术介绍
硅产品是半导体设备中的重要部件，精度要求较高，生产成本较高，目前主要应用于高端半导体生产中，国际上只有3家工厂加工，加工难度很高。现有技术中，由于硅产品容易产生划伤等不良问题，通用加工方法是将硅产品用石蜡粘结在工作平台上，这样角度容易出现不良，硅产品较薄、较长，粘蜡时容易产生划伤和断裂，加工过程中也容易断裂，角度不准确等问题，国际上加工厂商都采用粘蜡的方法加工，质量不稳定，出现划伤、缺口和尺寸不良现象较多。由于硅产品无法返工，出现这些不良现象而报废，损失比较大。
技术实现思路
为了克服现有硅产品加工过程中容易出现划伤、尺寸不良和缺口的问题，本技术提供一种质量稳定可靠、操作难度低，产品合格率高的硅产品加工治具。本技术采用的技术方案是硅产品加工治具，其特征在于包括压板机构、产品支撑垫板、角度调整棒、角度调整支撑棒、产品支撑棒、治具主体、铝板和定位档块，所述治具主体固定在所述铝板上，所述治具主体的两端边缘分别设有所述定位挡块，所述压板机构一端与所述铝板连接，另一端通过螺钉固定在所述治具主体上；所...
【技术保护点】
硅产品加工治具，其特征在于：包括压板机构、产品支撑垫板、角度调整棒、角度调整支撑棒、产品支撑棒、治具主体、铝板和定位档块，所述治具主体固定在所述铝板上，所述治具主体的两端边缘分别设有所述定位挡块，所述压板机构一端与所述铝板连接，另一端通过螺钉固定在所述治具主体上；所述压板机构包括压板和防护垫片，所述防护垫片粘贴在所述压板下方；所述治具主体内部设有所述产品支撑棒、角度调整棒和角度调整支撑棒，所述的产品支撑板设在所述角度调整棒和角度调整支撑棒上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，刘传振，姚渭明，顾永明，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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