涂层源及其生产方法技术

提供一种用于物理气相沉积的涂层源1，所述涂层源具有在粉末冶金生产过程中由至少一种粉状起始材料制成的至少一个组件2；7以及嵌入在所述组件中的至少一个铁磁区域5a、5b、6。所述至少一个铁磁区域5a、5b、6是在所述粉末冶金生产过程中被引入到所述组件2；7中并且固定地连接到所述组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于物理气相沉积的涂层源以及此种涂层源的生产方法。
技术介绍
物理气相沉积法在用于生产多个变化很大的层的技术中大量使用。应用从用于多种变化很大的衬底材料的耐磨且抗腐蚀涂层的生产一直到有涂层的材料复合物的生产，尤其是在半导体以及电子产业中。由于此广泛应用范围，必须沉积各种涂层材料。在物理气相沉积中使用各种技术，例如气相沉积、阴极溅射(溅射沉积)，或电弧气相沉积(阴极电弧沉积或电弧源气相沉积技术)。在溅射沉积法中，借助于例如氩等工作气体来在腔室中产生等离子体。工作气体的离子朝由涂层材料形成的标靶加速并且将涂层材料的微粒从标靶撞出，这些微粒变成气相并且由此沉积在待涂布的衬底上。在溅射沉积法中已知在标靶的作用表面上形成磁场以促进所述过程。磁场提高了标靶的作用表面附近的等离子体密度，并且因此导致对涂层材料的烧蚀增加。此种方法被称为磁控阴极溅射(磁控溅射沉积)。EP 1744347A1描述了一种用于磁控溅射沉积的标靶，其中为了允许铁磁涂层材料溅射，将磁体布置在标靶的后侧以放大穿过标靶的作用表面的磁场。描述了通过将磁体压在钻孔中或者通过借助于已知的结合技术将磁体结合在钻孔中来将磁体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·博尔西克，C·博尔车，M·贝利，S·席利西特勒，G·斯特劳斯，
申请(专利权)人：攀时欧洲公司，
类型：
国别省市：