一种封盖带和用于生产这种带的涂层涂复机制造技术

一种包括一带状基带、沿基带的纵向成型于基带一面之两边缘处的粘贴件、以及一成型于粘贴件之间且厚度与粘贴件之厚度大致相等的非粘贴树脂件的封盖带。这种封盖带用于集合地包装电路片之类的小元件同时又能保持它们互不接触，这有利于这类元件的储存、运输和自动取用。这种带有很长的适用时间。本发明专利技术提供了一种适用于生产这种封盖带的涂层涂复机。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个方面是关于一种用于密封一种盛器带的封盖带，盛器带是用于集合地包装半导体电路片、电阻器和电容器之类的小型电子元件，螺钉和螺母之类的小型机械零件，以及药片之类的小东西(下文统称为电路片之类的小元件)，同时能保持它们相互不接触，因而便于这类元件的储存、运输和自动取用。进一步地说，本专利技术是关于一种适用于生产上述封盖带的涂层涂复机。就是说，本专利技术的另一方面是关于一种具有喷嘴的涂层涂复机，这种喷嘴适用于通过其喷口将一种诸如粘接剂或一种非粘接树脂之类的涂料喷涂在以一恒定速度连续进给的一基带上，从而使涂料直线地涂复于基带的一面上。近年来，电阻器、电容器和集成电路块之类的电子元件越来越小型化，电路片的应用迅速增长。相应地，为适应于电路片之类元件的储存、运输和自动取用已经提出了各种方法。其中，带状盛器法被认为是最有前途的。常用的带状盛器法可归纳为这样两种方法，在一种方法中，是用一种有许多通孔的基带作为盛器带；在另一种方法中，是用一种有许多凹窝部分的基带作为盛器带。用有通孔的盛器带的方法包括提供一种有大量通孔的厚纸带之类的盛器带，这些通孔是以冲孔或其它方式以固定的间隔制出的作为装纳部分；还包括设置大量对应的供件孔；将一种底带粘贴到盛器件的一面上；把电路片之类的小元件放入装纳部分内；以及，将一种封盖带层叠到盛器带的另一面上。在采用有凹窝部分的基带作为盛器带的方法中，要用有大量以固定间隔设置的作为装纳部分的凹窝部分并且还有供件孔的条状塑料带作为盛器带，把电路片之类的小元件放入装纳部分内，随后往盛器带上层叠一种封盖带，以密封之。上述两种方法都要用封盖带。常用的封盖带包括一种其一侧表面上完全涂以一种粘接剂的基带。但是，在使用这种封盖带时，难以控制粘贴，并且，取决于运输过程中的环境，一直存在装纳的电路片之类的小元件粘到封盖带粘接剂上的危险，因而会脏污电路片之类小元件。所以，现已开发和提出了各种用以实现只在封盖带粘贴于盛器带那部分进行粘贴而避免面对用于装纳电路片之类小元件的那些部分的部分的粘接的方法。现将这些方法介绍如下。这些方法之一例(第一种方法)是在涂复完一种粘接剂之后，将一非粘性带粘贴于封盖带的面对盛器带的用于装纳电路片之类小元件的那些部分的部分上(见附图说明图18)。这些方法之另一例(第二种方法)是在涂复完一种粘接剂之后，在封盖带的面对盛器带的用于装纳电路片之类小元件的那些部分的部分上，涂复一层非粘接树脂并使其固化(见图19)。这些方法的再一例(第三种方法)是沿盛器带和封盖带的纵向在两者的仅边缘上涂复一种热敏粘接剂，使用时通过加热使两者粘贴起来。但是，上述第一和第二种方法的缺点在于它们需要附加的粘贴非粘性带或涂复并固化非粘接树脂的步骤，而且，在第二种方法中，需要对封盖带施加一很强的外力，这可能使已形成的非粘接层破坏。第三种方法也是有缺点的，因为在将粘贴在一起的封盖带和盛器带在高温下储存或运输时会发生粘接剂被活化的危险，而粘接剂一旦活化，就会使电路片之类小元件粘到粘接剂层上，从而使电路片之类小元件受到沾污。仅将粘接剂涂到将粘贴于盛器带的那些部分的封盖带(见图20)的应用可以认为能克服已有技术的上述缺点。但是，这种封盖带上存在着有粘接剂部分和没有粘接剂部分之间的厚度差。这使得这种封盖带难以均匀地卷绕成一个卷盘的形状。即使在生产时盘卷起来了，在运输和使用中也会出现卷盘塌变走形的问题。而且，惯用的卷绕方法也卷不成有很大长度的卷盘，因而需要以横向卷绕(斜卷)的方法把这种封盖带卷绕起来。为解决上述问题已进行了广泛而深入的研究，结果，得出了这样的构思，即，在基带的一面的中间部分设置一种非粘贴层而在其两边缘设置粘贴层，并且使非粘贴层和粘贴层的厚度基本相同。本专利技术就是在这一构思的基础上完成的。上述非粘贴层和粘贴层是通过用一种涂层涂复机将适用的树脂涂复到一基带上来形成的。为将两种或多种涂料分条地涂到基带的一面上，传统的作法是用一种回转式筛网印刷机或一种涂层涂复机，后一种涂复机的涂复头带有一个用于刮涂涂料的剖刀。但是，在用这类涂复机时，需要一步一步地独立涂复每一种涂料，这就增加了涂复步骤和生产成本。而且，要求每一涂料线条都必须精确。而且，为了用一单个步骤分条地涂复两种或多种涂料，用了一种以多个喷嘴面对基带的一侧表面的涂层涂复机，这些喷嘴的直径和排列根据涂层线条的形状来调整。上述喷嘴一般都有一个圆形的喷口断面。通过喷嘴涂料被喷涂到一条以一个恒定的速率进给的基带上，将涂料沿基带的纵向直线地在基带的一面上涂成一预定的宽度。但是，在上述已有技术中在用有圆形喷口断面的喷嘴将一种涂料直线地涂复到一基带的一面上时，喷口中心处的排出量大于其圆周处的排出量，以致由于中央部分的堆织而形成具有凸弧形(不平)断面的涂料薄膜，因此，涂料薄膜的厚度沿其宽度方向是变化的。这样，在将这样的涂膜用作例如粘贴层时，粘贴只形成于粘接剂凸弧的顶点处，因此，粘合强度低。而这类问题在上述多步骤涂复法中没有发生过。在上述喷嘴法中，为了供给涂料，已知有一种压力柜法，在这一方法中，对装在压力框内的涂料直接加压，借以在压力下将涂料通过一软管供到喷嘴。常用涂复机的另一种众所周知的形式是采用一种压缩泵法，这一方法中，用由压缩空气驱动的柱塞泵之类的装置汲取涂料并将其在压力下通过软管供给至喷嘴。但是，在用由压缩空气驱动的柱塞泵之类的装置将一种涂料在压力下供向喷嘴时，由于比如涂料内含有的溶剂的关系，相当难以将排出压力保持在一固定的数值。所以，在进行比如几百米或几千米长的涂料涂复时，涂膜的厚度不可避免地会有沿其纵向的波浪状变化。由于上述的原因，现时的情况是已有涂复方法很难满足对上述封盖带的要求，这些要求是，不仅要使粘贴层具有满意的粘合强度，而且要使粘贴层和非粘贴树脂层各自都有沿其宽度方向均匀的厚度(平的)，而且要能使各层的厚度在沿基带纵向的整个长度上基本相同。现已证实了一种用这样一种方法制成的用于盛器带的封盖带，这种方法包括用一种有刮片的涂层涂复机将一种非粘接树脂(聚酯树脂)涂复到一基带的一面上，刮片是安装在一小辊子的梢头上，其形状符合非粘接树脂涂层的形状，借以得到宽度为5.3毫米间隔为4.0毫米的涂层，再把这些涂层烘干；在基带的已涂了非粘接树脂的表面上在未涂非粘接树脂的间隔处通过喷口直径为1.6毫米的圆喷嘴涂复并形成20微米厚的粘接剂层(浓度为35％，粘度为1000厘沲/秒(CPS)的丙烯酸粘接剂)；以及，用切刀在每一条粘接剂层之宽度方向的中心处沿基带的纵向将每条粘接剂层切开，从而得到多条封盖带，每一封盖带都有在其两边缘上的粘贴层，其粘合强度仅为5克，这一数值落在EIAJ标准(10到70克)之外，因而表现出不能保持稳定的粘合强度。本专利技术是鉴于上述已有技术的现状而做出的。本专利技术的一个目的是提供一种用于集合地包装电路片之类小元件同时又能使它们保持互不接触因而有利于其储存、运输和自动取用的封盖带，这种封盖带有很长的适用时间。本专利技术的另一个目的是提供一种能够这样地施涂涂料的涂层涂复机，即，其涂复于基带的涂层薄膜沿基带的宽度方向是平的且厚度均匀，而且，涂膜的厚度在沿基带纵向的整个长度上也是均匀的。本专利技术的封盖带是用于粘贴于一种带状的且沿着带子的纵向断续地成形有许多用于装纳电路片之类小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于粘贴于有一种带子形状的且沿带子的纵向断续地成形有一连串用于装纳电路片之类的小元件的装纳部分的盛器带的表面借以封盖装纳部分的封盖带，它包括： 一带状的基带， 沿所述基带的纵向成形于基带一面之两边缘部分以便不会面对盛器带的装纳部分的粘贴件，以及 一成形于所述粘贴件的中间将会面对盛器带的装纳部分且厚度基本上与所述粘贴件的厚度相等的非粘贴树脂件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：平田启，小宫山干夫，田口克久，齐藤隆则，山口弘一，渡边健一，田中光也，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]