一种可拆卸的导体装配结构制造技术

技术编号:8343499 阅读:231 留言:0更新日期:2013-02-16 22:07
本实用新型专利技术提供一种可拆卸的导体装配结构,包括第一导体、第二导体、连接导体和瓦片导体;第一导体、第二导体和连接导体呈筒状;连接导体具有一个中空腔体,其上设有一个弧形缺口,瓦片导体通过紧固件固定在连接导体的弧形缺口处;连接导体一端固定连接第一导体,另一端固定连接第二导体。本实用新型专利技术对于长母线结构通过设置多处导体可拆结构,实现故障段快速脱离系统,实现单段母线快速处理的需求,减少故障处理时间,降低损失;对于与前期设备对接的扩建工程,通过采用本实用新型专利技术的导体装配结构,可以确保在安装时前期设备不需要停电,待新设备安装及试验完成后再使用拆卸导体结构进行与前期设备的对接,缩短停电时间,降低损失。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种可拆卸的导体装配结构
本技术涉及高压开关
,特别涉及一种可拆卸的导体装配结构。
技术介绍
现有高压开关母线的导体连接为固定式连接,设备安装时需要从设备对接口开始安装,当设备发生故障时,需要从一端开始拆除,直至故障段,这种方式的装配、拆卸费时费力,远不能满足设备安装及检修的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可拆卸的导体装配结构,以解决上述技术问题。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案一种可拆卸的导体装配结构,包括第一导体、第二导体、连接导体和瓦片导体;第一导体、第二导体和连接导体呈筒状;连接导体具有一个中空腔体,其上设有一个弧形缺口,瓦片导体通过紧固件固定在连接导体的弧形缺口处;连接导体一端固定连接第一导体,另一端固定连接第二导体。本技术进一步的改进在于第一导体、第二导体和连接导体的直径相同。本技术进一步的改进在于连接导体通过螺栓固定连接第一导体和第二导体;螺栓的螺帽位于连接导体的中空腔体内;所述弧形缺口连通所述中空腔体。本技术进一步的改进在于所述可拆卸的导体装配结构还包括两个绝缘盆子、补偿壳体和连接壳体;补偿壳体和连接壳体固定连接于两个绝缘盆子之间,两个绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可拆卸的导体装配结构,其特征在于,包括第一导体(1)、第二导体(2)、连接导体(3)和瓦片导体(4);第一导体(1)、第二导体(2)和连接导体(3)呈筒状;连接导体(3)具有一个中空腔体,其上设有一个弧形缺口,瓦片导体(4)通过紧固件(5)固定在连接导体(3)的弧形缺口处;连接导体(3)一端固定连接第一导体(1),另一端固定连接第二导体(2)。

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸的导体装配结构,其特征在于,包括第一导体(I)、第二导体(2)、连接导体(3)和瓦片导体(4);第一导体(I)、第二导体(2)和连接导体(3)呈筒状;连接导体(3)具有一个中空腔体,其上设有一个弧形缺口,瓦片导体(4)通过紧固件(5)固定在连接导体(3)的弧形缺口处;连接导体(3) —端固定连接第一导体(1),另一端固定连接第二导体(2)。2.根据权利要求I所述的一种可拆卸的导体装配结构,其特征在于,第一导体(I)、第二导体(2)和连接导体(3)的直径相同。3.根据权利要求I所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李振军南振乐钟国武邱吉庆
申请(专利权)人:中国西电电气股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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