一种可拆卸的导体装配结构制造技术

技术编号:8343499 阅读:222 留言:0更新日期:2013-02-16 22:07
本实用新型专利技术提供一种可拆卸的导体装配结构,包括第一导体、第二导体、连接导体和瓦片导体;第一导体、第二导体和连接导体呈筒状;连接导体具有一个中空腔体,其上设有一个弧形缺口,瓦片导体通过紧固件固定在连接导体的弧形缺口处;连接导体一端固定连接第一导体,另一端固定连接第二导体。本实用新型专利技术对于长母线结构通过设置多处导体可拆结构,实现故障段快速脱离系统,实现单段母线快速处理的需求,减少故障处理时间,降低损失;对于与前期设备对接的扩建工程,通过采用本实用新型专利技术的导体装配结构,可以确保在安装时前期设备不需要停电,待新设备安装及试验完成后再使用拆卸导体结构进行与前期设备的对接,缩短停电时间,降低损失。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种可拆卸的导体装配结构
本技术涉及高压开关
,特别涉及一种可拆卸的导体装配结构。
技术介绍
现有高压开关母线的导体连接为固定式连接,设备安装时需要从设备对接口开始安装,当设备发生故障时,需要从一端开始拆除,直至故障段,这种方式的装配、拆卸费时费力,远不能满足设备安装及检修的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可拆卸的导体装配结构,以解决上述技术问题。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案一种可拆卸的导体装配结构,包括第一导体、第二导体、连接导体和瓦片导体;第一导体、第二导体和连接导体呈筒状;连接导体具有一个中空腔体,其上设有一个弧形缺口,瓦片导体通过紧固件固定在连接导体的弧形缺口处;连接导体一端固定连接第一导体,另一端固定连接第二导体。本技术进一步的改进在于第一导体、第二导体和连接导体的直径相同。本技术进一步的改进在于连接导体通过螺栓固定连接第一导体和第二导体;螺栓的螺帽位于连接导体的中空腔体内;所述弧形缺口连通所述中空腔体。本技术进一步的改进在于所述可拆卸的导体装配结构还包括两个绝缘盆子、补偿壳体和连接壳体;补偿壳体和连接壳体固定连接于两个绝缘盆子之间,两个绝缘盆子中心均设有触头,第一导体、第二导体插接于对应的触头上;连接壳体上设有盖板,盖板正对连接导体。与现有技术相比,本技术具有以下优点本技术通过对母线壳体及导体连接结构的新增设计,在长母线中或者与前期设备的对接口设置可拆卸的导体和外壳连接结构实现实际操作中的需求;本技术对于长母线结构通过设置多处导体开拆结构,实现故障段快速脱离系统,实现单段快速处理的需求,减少故障处理时间,降低客户的损失;对于与前期设备的扩建工程,通过采用本技术的导体装配结构,可以确保在安装时前期设备不需要停电,等新设备安装及试验完成后再使用拆卸导体结构进行与前期设备的对接,缩短停电时间,降低损失;本技术可以方便现场安装及快速的对现场的故障段进行故障处理及返修,降低损失,提高设备的可操作性。附图说明图I为第一导体、第二导体与连接导体连接的结构示意图;图2为图I所示结构中瓦片导体被拆除的示意图;图3为本技术的结构示意图。其中1为第一导体,2为第二导体,3为连接导体,4为瓦片导体,5为紧固件,6为补偿壳体,7为连接壳体,8为盖板。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步详细描述。以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细描述。如图I、图2所示,本技术一种可拆卸的导体装配结构,包括第一导体I、第二导体2、连接导体3和瓦片导体4 ;第一导体I、第二导体2和连接导体3呈筒状且直径相同;连接导体3具有一个中空腔体,其上设有一个连通中空腔体的弧形缺口,瓦片导体4通过紧固件5可以固定在连接导体3的弧形缺口处,以覆盖弧形缺口。请参阅图I至图3所示,装配时首先装入第一导体I、第二导体2,然后将连接导体3装入第一导体I与第二导体2之间,用螺栓从连接导体3的中空腔体连接第一导体I与第二导体2 ;然后在连接导体3的弧形缺口处安装瓦片导体4并用紧固件5紧固,完成可拆卸 导体的装配,拆卸时反方向拆卸,即先拆卸紧固件5,拆开瓦片导体4后松开连接导体3内的紧固件后即可将导体拆开,实现将导体回路断开。如图3,在实际的现场操作过程中,拆卸过程如下首先松开盖板8的紧固件,拆除盖板8,通过盖板8处的手孔松开瓦片导体4上的紧固件5,拆除瓦片导体4后,松开连接导体3内的螺栓连接,取出连接导体3后可以拔出导体I、导体2,实现导体的拆卸。壳体拆卸可通过松开法兰面的螺栓连接后压缩补偿壳体6后可拆除补偿壳体6及连接壳体7,实现母线的连接断开,方便故障的检修及处理。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的实施方式仅限于此,对于本技术所属
的普通技术人员来说,凡根据本技术精神实质所作的任何简单修改及等效结构变换或修饰,均属于本技术所提交的权利要求书确定的专利保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种可拆卸的导体装配结构,其特征在于,包括第一导体(1)、第二导体(2)、连接导体(3)和瓦片导体(4);第一导体(1)、第二导体(2)和连接导体(3)呈筒状;连接导体(3)具有一个中空腔体,其上设有一个弧形缺口,瓦片导体(4)通过紧固件(5)固定在连接导体(3)的弧形缺口处;连接导体(3)一端固定连接第一导体(1),另一端固定连接第二导体(2)。

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸的导体装配结构,其特征在于,包括第一导体(I)、第二导体(2)、连接导体(3)和瓦片导体(4);第一导体(I)、第二导体(2)和连接导体(3)呈筒状;连接导体(3)具有一个中空腔体,其上设有一个弧形缺口,瓦片导体(4)通过紧固件(5)固定在连接导体(3)的弧形缺口处;连接导体(3) —端固定连接第一导体(1),另一端固定连接第二导体(2)。2.根据权利要求I所述的一种可拆卸的导体装配结构,其特征在于,第一导体(I)、第二导体(2)和连接导体(3)的直径相同。3.根据权利要求I所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李振军南振乐钟国武邱吉庆
申请(专利权)人:中国西电电气股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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