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本实用新型提供一种可拆卸的导体装配结构，包括第一导体、第二导体、连接导体和瓦片导体；第一导体、第二导体和连接导体呈筒状；连接导体具有一个中空腔体，其上设有一个弧形缺口，瓦片导体通过紧固件固定在连接导体的弧形缺口处；连接导体一端固定连接第一导...
该专利属于中国西电电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国西电电气股份有限公司授权不得商用。

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