【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板的制作装置，更确切地说，是一种电路板的显影装置。
技术介绍
电路板的制作方法有很多，其中最常见的一种就是显影法，通过电路图打印墨水(碳粉)与绿色的感光膜面相接紧密，然后曝光，以获得最高解析度。现有的显影方法一般采用湿法显影，在升满显影液的容器中进行，这种方法对于制作大尺寸的电路板显得十分不变。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种电路板的显影>J-U ρ α装直。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种电路板的显影装置，所述的电路板的显影装置包含一基座部，所述的基座部上分别设有一第一夹紧部和一第二夹紧部，所述的第二夹紧部可转动地与所述的基座部相互连接，所述的第一夹紧部可转动地与所述的第二夹紧部相互连接。作为本技术的较佳的实施例，所述的第一夹紧部包含一第一夹紧主板，所述的第一夹紧主板的上边缘的两端分别设有一第一锁定栓，其下边缘的两端分别设有一第一连接栓，所述的第二夹紧部包含一第二夹紧主板，所述的第二夹紧主板的上边缘的两端分别设有一第二连接柱，其下边缘的两端分别设有一第三连接柱，所述的第三连接柱与所述...
【技术保护点】
一种电路板的显影装置（1），其特征在于，所述的电路板的显影装置（1）包含一基座部（4），所述的基座部（4）上分别设有一第一夹紧部（2）和一第二夹紧部（3），所述的第二夹紧部（3）可转动地与所述的基座部（4）相互连接，所述的第一夹紧部（2）可转动地与所述的第二夹紧部（3）相互连接。
【技术特征摘要】
1.一种电路板的显影装置(I)，其特征在于，所述的电路板的显影装置(I)包含一基座部(4)，所述的基座部(4)上分别设有一第一夹紧部(2)和一第二夹紧部(3)，所述的第二夹紧部(3)可转动地与所述的基座部(4)相互连接，所述的第一夹紧部(2)可转动地与所述的第二夹紧部(3)相互连接。2.根据权利要求I所述的电路板的显影装置(1)，其特征在于，所述的第一夹紧部(2)包含一第一夹紧主板(20)，所述的第一夹紧主板(20)的上边缘的两端分别设有一第一锁定栓(21)，其下边缘的两端分别设有一第一连接栓(22)，所述的第二夹紧部(3)包含一第二夹紧主板(30)，所述的第二夹紧主板(30)的上边缘的两端分别设有一第二连接柱(31)，其下边缘的两端分别设有一第三连接柱...
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