一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法及其专用设备技术

本发明专利技术涉及粉末制备技术，具体为一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法及其专用设备。其制备方法是将焊料（如Ｐｂ基、Ｓｎ基、Ｓｎ－Ｚｎ基、Ａｇ基或Ｃｕ基）原料加热熔化后以稳定流速注入高速旋转的雾化器内进行离心雾化，雾化器转速为４０００～４０００转／分，熔体获得高速旋转动能，再在雾化器边缘雾化为微细液滴，在飞行过程中因表面张力凝结为球形粉末。其专用设备是包括置于封闭式雾化容器内的熔化包、雾化器、恒温器以及驱动雾化器转动的电机。本发明专利技术易于制取１５～１０４μｍ的微细球形粉末，所得粉末粒度分布较窄、成品率高、球形度较好，雾化室可抽成真空或充Ｎ↓［２］、Ａｒ等惰性气体，避免粉末氧化，其氧含量小于１００ｐｐｍ。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粉末制备技术，具体为一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法及其专用设备。
技术介绍
当今许多电子电器设备如笔记本电脑、手机，摄像机等均采用焊膏焊接印刷电路板，焊膏中的主要成分是Pb-Sn、Sn-Zn-Bi和Sn-Ag-Cu等合金系焊料粉末，对此粉末的三个主要技术要求是粒度细，一般需＜200目，即＜74μm，许多场合需325目，即44μm粉末；形状为球形；氧含量小于100ppm以保证焊接质量。目前主要采用惰性气体雾化法制造，即将合金熔化流出，以高压气体将其喷雾成液滴并凝结成粉末，此法存在的主要问题是所得粉末的粒度分布很宽，成品率较低，因气流干扰，粉末的球形度较差，而且氧含量往往在150ppm以上，因而该法的成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法及其专用设备，使粉末的粒度分布较窄、球形度较好，从而成品率高。本专利技术的技术方案是将焊料原料加热熔化后使其过热度达到30～300℃，以稳定流速(流速范围为3～50克/秒)注入高速旋转的雾化器内离心雾化，雾化器直径为30～100mm，雾化器转速为4000～40000转/分，使其获得高速旋转本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法，其特征在于：将焊料原料加热熔化后以稳定流速注入高速旋转的雾化器内进行离心雾化，雾化器转速为４０００～４００００转／分，使熔体获得高速旋转动能，在雾化器边缘雾化为微细液滴，液滴在飞行过程中因表面张力凝结为低氧含量微球焊料球形粉末，粉末的粒度为１５～１０４μｍ，其氧含量小于１００ｐｐｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王崇琳，魏双祺，宋积德，姜文滨，
申请(专利权)人：王崇琳，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]