探针测试装置制造方法及图纸

一种探针测试装置，其包括一电路板、一增强板、至少一空间转换板、与至少一探针组。增强板设置在电路板上，且增强板的内部导电线路是与电路板上的导电线路电性连接，于增强板中设置有多个容置空间。另外，空间转换板设置在增强板上，所述的空间转换板的内部导电线路是借由多个第一锡球而与增强板的内部导电线路电性连接。此外，探针组是设置在空间转换板上，且探针组包括多个探针。其中，第一锡球是位于容置空间内，而增强板则抵接着空间转换板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种测试装置，且特别是关于一种适用于半导体测试的探针测试装置与其制造方法。
技术介绍
在半导体晶圆形成多个集成电路芯片需牵涉到许多步骤，包括微影、沉积、与蚀刻等。由于其制造的程序相当复杂，故难免会有一些芯片产生缺陷。因此，在进行晶圆切割且将上述的集成电路芯片自半导体晶圆分离前，会对这些集成电路芯片进行测试，以判定上述的集成电路芯片是否有缺陷。请参照图1A，图IA所绘示为一种公知的探针测试装置。此探针测试装置10包括 一电路板12、一空间转换板14、与一探针组16。其中，空间转换板14是借由多个锡球142而设置在电路板12上，而探针组16则是装设在空间转换板14上，且探针组16包括多根探针162，借由这些探针162可测试晶圆上的芯片。于空间转换板14的内部设有导电线路(未绘示)，借由这些导电线路，探针组16上的探针162可与电路板12上的导电线路电性连接。因此，探针162所接收的测试性号能经由空间转换板14而传送到电路板12，以进行后续的分析。请同时参照图IA与图1B，图IB所绘示为图IA的空间转换板14的受力分布图。在图IB中为了清楚显示受力Fl的分布，故未将探针162画出。空间转换板14上分布有多个焊垫(pad) 141。当探针测试装置10在进行检测时，探针组16上的探针162会与待测物(Device under test,简称DUT ;未于图中绘示)相碰触,此时待测物会施予一反作用力于探针162，从而使探针162施与一受力Fl于空间转换板14上。此外，分布于空间转换板14与电路板12间的锡球142也可以发挥支撑的作用，以避免空间转换板14因受力Fl而变形。然而，在锡球142之间仍然会有空隙143存在，位于空隙143上方的空间转换板14由于缺乏支撑的关系，故会因受力Fl而往电路板12的方向弯曲。而且，随着集成电路芯片的尺寸愈来愈小，探针组16上探针162的分布也有愈来愈密集的趋势，也就是说空间转换板14上单位面积所承受的力量会愈来愈高，也因此空间转换板14因受力Fl而弯曲的情形也会愈来愈严重，使得空间转换板14的平整度受到影响，进而使探针卡整体的平整度受到影响，在测试待测物时，探针卡的平整度会影响针压缩量(Over Drive)的大小,探针卡的平整度愈差,针压缩量必须下得愈大，即针压(Force)会愈大，才可使探针162与空间转换板14上的接触垫实际接触。然而，针压愈大会造成空间转换板14的变形愈大，探针162本身的磨耗量也提高，使得空间转换板14与探针162的使用寿命变短。此外，在市面上，探针测试装置10虽然是由专门的探针测试装置制造厂商进行制作和组装，但由于成本的考虑，空间转换板14则往往是由IC制造厂商或IC设计厂商所提供。目前，IC制造厂商或IC设计厂商所提供的空间转换板有愈来愈轻薄的趋势。然而，这样一来，空间转换板14更会因受力Fl而产生较大的弯曲变形。请参照图1C，图IC所绘示为另一种公知的探针测试装置。在此探针测试装置10’中，电路板12与空间转换板14间填充有保护胶144，该保护胶144可防止锡球142遭到外界环境的污染，且保护胶144也可发挥支撑空间转换板14的效果。然而，保护胶144的硬度较差，且保护胶144整体的均匀性较难控制，可能导致空间转换板14与保护胶144间具有空隙的存在，从而造成空间转换板14与保护胶144无法有效接触，故保护胶144所能发挥的支撑效果有限。因此，如何避免空间转换板14因受力Fl而产生弯曲的现象，是值得本领域技术人员去思量的。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种探针测试装置，此探针测试装置可避免空间转换板因受力而产生弯曲的现象。根据上述目的与其他目的，本专利技术提供一种探针测试装置，其包括一电路板、一增 强板、至少一空间转换板、与至少一探针组。增强板设置在电路板上，且增强板的内部导电线路是与电路板上的导电线路电性连接。另外，空间转换板设置在增强板上，所述的空间转换板的内部导电线路是借由多个第一锡球而与增强板的内部导电线路电性连接。此外，探针组是设置在空间转换板上，且探针组包括多个探针。其中，于增强板与空间转换板间形成有多个容置空间，第一锡球是位于容置空间内，而增强板则抵接着空间转换板。于上述的探针测试装置中，增强板具有多个突出部，该突出部是抵接着空间转换板，且所述的突出部定义出所述的容置空间。此外，增强板例如是由可加工陶瓷(machinable Glass Ceramics)所制成。于上述的探针测试装置中，增强板具有多个第一突出部，空间转换板具有多个第二突出部，第一突出部是与第二突出部彼此相抵接，且第一突出部与第二突出部定义出所述的容置空间。于上述的探针测试装置中，突出部、第一突出部、第二突出部的材质为光阻。于上述的探针测试装置中，空间转换板具有多个突出部，该突出部是抵接着增强板，且所述的突出部定义出所述的容置空间。于上述的探针测试装置中，增强板的内部导电线路是借由多个第二锡球而与电路板上的导电线路电性连接，且第二锡球是位于第一锡球的正下方。于上述的探针测试装置中，增强板为多层陶瓷结构，空间转换板为多层有机结构。根据上述目的与其他目的，本专利技术又提供一种探针测试装置，其包括一电路板、一第一增强板、至少一空间转换板、与至少一探针组。第一增强板设置在电路板上，且第一增强板具有多个容置空间，这些容置空间是贯穿第一增强板。空间转换板设置在第一增强板上，该空间转换板的内部导电线路是借由多个第一锡球而与电路板上的导电线路电性连接。另外，探针组是设置在空间转换板上，且该探针组包括多个探针。其中，第一锡球是位于容置空间内，而第一增强板则抵接着空间转换板。根据上述目的与其他目的，本专利技术再提供一种探针测试装置，其包括一电路板、一第一增强板、一第二增强板、至少一空间转换板、与至少一探针组。第一增强板具有多个容置空间，这些容置空间是贯穿第一增强板。第二增强板设置在电路板上，且第二增强板的内部导电线路是与电路板上的导电线路电性连接。至少一空间转换板，且第一增强板设置在第二增强板与空间转换板之间，该空间转换板的内部导电线路是借由多个第一锡球而与第二增强板上的导电线路电性连接。探针组是设置在该空间转换板上，该探针组包括多个探针。其中，第一锡球是位于容置空间内，而第一增强板则抵接着空间转换板。于 上述的探针测试装置中，在第一增强板中设置有至少一第一导气槽，该第一导气槽是与容置空间相连通，且第一导气槽是横向贯穿第一增强板，这些第一导气槽例如是呈一直线。而且，第一增强板中设置有至少一第二导气槽，该第二导气槽是呈一直线，且这些第二导气槽的延伸方向与第一导气槽的延伸方向是互相垂直。于上述的探针测试装置中，第一导气槽的深度约为第一增强板的厚度的二分之O于上述的探针测试装置中，第一导气槽是设置在远离空间转换板的一侧。而且，第一导气槽为一槽状开口。在本专利技术中，借由增强板的帮助，空间转换板并不会因为受力而产生变形。这样一来，可以保证空间转换板有一定的平整度，增加空间转换板与探针的使用寿命。为让本专利技术的上述目的、特征和优点更能明显易懂，下文将以实施例并配合所附图式，作详细说明如下。需注意的是，所附图式中的各组件仅是示意，并未按照各组件的实际比例进行绘示。附图说明图IA所绘示为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针测试装置，其特征在于，该探针测试装置包括：一电路板；一增强板，该增强板设置在该电路板上，且该增强板的内部导电线路是与该电路板上的导电线路电性连接；至少一空间转换板，该空间转换板设置在该增强板上，所述的空间转换板的内部导电线路是借由多个第一锡球而与该增强板的内部导电线路电性连接；及至少一探针组，该探针组是设置在该空间转换板上，该探针组包括多个探针；其中，于该增强板与该空间转换板间形成有多个容置空间，该第一锡球是位于该容置空间内，而该增强板则抵接着该空间转换板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴坚州，李忠哲，陈明祈，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：