【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种14倍密43. 25长针架构。
技术介绍
用于测试高密度的HDI板一般为长针架构，现有长针架构上的针孔距离一般为O. 5mm，现有探针36、39最大斜率为100，而针越长斜率就会越大，从而影响到精度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种斜率小，精度高的14倍密43. 25长针架构。·为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案包括主体部，及排布在主体部上的针孔；所述相邻针孔之间的距离为O. 45mm。进一步地，所述主体部呈方形。进一步地，所述针孔均匀分布在主体部上。本技术的14倍密43. 25长针架构，由于所述相邻针孔之间的距离为O. 45mm,相对于现有技术来说，缩短了相邻针孔之间的距离，探针插下去时斜率变小，提高了精度。附图说明图I为本技术14倍密43. 25长针架构的示意图。具体实施方式本实施例中，参照图1，所述14倍密43. 25长针架构，包括主体部I，及排布在主体部I上的针孔2 ;所述相邻针孔之间的距离A为O. 45mm。其具有以下优点1. BGA斜率做到最小，精度更闻;2. BGA中焊盘距尚最小间距O. 4mm ；其中，所述主体部I呈方形。所述针孔2均匀分布在主体部I上。其可广泛用于高密度的HDI板，如平板电脑，智能手机等领域。本技术的14倍密43. 25长针架构，由于所述相邻针孔之间的距离为O. 45mm,相对于现有技术来说，缩短了相邻针孔之间的距离，探针插下去时斜率变小，提高了精度。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本...
【技术保护点】
一种14倍密43.25长针架构，包括主体部，及排布在主体部上的针孔；其特征在于：所述相邻针孔之间的距离为0.45mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏宝军，
申请(专利权)人：东莞市连威电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。