【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将预先设定于被检查物的检查对象部上的检查点与实施该检查的检查装置进行电连接的检查用夹具及检查用治具中所使用的检查用探针。
技术介绍
安装有检查用探针的检查用治具是经由该检查用探针，对于被检查物所具有的检查对象部，从检查装置将电流或电信号供给到规定检查位置，并且从检查对象部检测电信号，由此进行检查对象部的电气特性的检侧、动作测试的实施等。作为被检查物，例如有印刷配线基板、挠性基板、陶瓷多层配线基板、液晶显示器或等离子显示器用的电极板、及半导体封装用的封装基板或薄膜载体等各种基板，及半导体晶片或半导体芯片或CSP (Chip size package :芯片尺寸封装)等半导体装置。 在本说明书中，将这些上述被检查物总称为“被检查物”，并将形成于被检查物的检查对象部称为“检查部”。此外，在检查部设有用于实际检查该检查部的电气特性的检查点，通过将探针压接于该检查点，成为与检查部导通的状态。当被检查物例如是基板，且搭载于其上的是IC等半导体电路或电阻器或电容器等的电子电气部件时，形成在基板上的检查对象部为配线或电极。在这种情况下，为了保证检查对象部的配线能够...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：太田宪宏，大眉学，春日部进，
申请(专利权)人：日本电产理德株式会社，
类型：
国别省市：
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