本发明专利技术的课题在于制造各种各样的形状的检查用探针，提高量产性，降低价格，并且容易地达成检查用探针的直线度。在导电性的板状部件的表面上形成第一抗蚀剂层，所述第一抗蚀剂层覆盖与多个检查用探针、连结多个检查用探针的框架、以及形成在框架上并连接框架和各检查用探针的连接部对应的图案，以第一抗蚀剂层作为掩膜对板状部件进行蚀刻处理，除去该第一抗蚀剂层，并从连接部切断从而将多个检查用探针从框架分开。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使触头与形成在检查基板上的电路图案接触以对该电路图案进行检查的检查用探针。
技术介绍
在本专利技术中，检查基板并不限于印刷电路板，本专利技术例如能够用于检查形成在柔性基板、多层布线基板、液晶显示器或者等离子显示器用的电极板、以及半导体封装用的封装基板或者膜式载体等各种基板或半导体晶片等上的电气布线。在本说明书中将上述各种布线基板总称为基板。[专利文献l]日本特开2008-107229号公报 在专利文献1中公开了由导电性的长条状部件制造的检查用触头。如专利文献1中所记载的那样，现有的探针例如由圆柱的芯材或金属线制造，因此探针的形状限定于圆柱或圆筒形状，并且，比较难形成直线度，难以提高量产性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够提高量产性、容易降低价格、并且能够容易地达成直线度的检查用探针。 并且，本专利技术的目的在于提供一种能够容易地制造成各种形状或尺寸的检查用探针。 为了解决上述课题，本专利技术所涉及的检查用探针的制造方法的特征在于，通过将检查用探针从导电性的板状部件切下的切下工序来制造检查用探针，所述检查用探针与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对该检查基板的布线图案的电气特性进行检查。 在该检查用探针的制造方法中，切下工序包含以下工序将多个检查用探针和连结多个检查用探针的框架从导电性的板状部件切下的工序；以及从框架将多个检查用探针分开的工序。 并且，本专利技术所涉及的检查用探针的制造方法的特征在于，检查用探针的制造方法包含以下工序在导电性的板状部件的表面上形成第一抗蚀剂层的工序，第一抗蚀剂层覆盖与多个检查用探针、连结多个检查用探针的框架、以及形成在框架上并连接框架和各检查用探针的连接部对应的图案；以第一抗蚀剂层作为掩膜对板状部件进行蚀刻处理的工序；除去第一抗蚀剂层的工序；以及从连接部切断从而将多个检查用探针从框架分开的工序。 并且，本专利技术所涉及的检查用探针的制造方法的特征在于，检查用探针的制造方法包含以下工序形成第二抗蚀剂层的工序，第二抗蚀剂层覆盖除了与多个检查用探针、连结多个检查用探针的框架、以及形成在框架上并连接框架和各检查用探针的连接部对应的图案中的连接部以外的导电性的板状部件的表面；以第二抗蚀剂层作为掩膜对连接部进行蚀刻处理的工序；除去第二抗蚀剂层的工序；形成第三抗蚀剂层的工序，第三抗蚀剂层覆4盖与多个检查用探针、框架、以及连接部对应的图案；以第三抗蚀剂层作为掩膜对板状部件 进行蚀刻处理的工序；除去第三抗蚀剂层的工序；以及从连接部切断从而将多个检查用探 针从框架分开的工序。 并且，本专利技术所涉及的片形状的检查用探针连结体的特征在于，片形状的检查用 探针连结体具备多个检查用探针和连结多个检查用探针的框架，多个检查用探针经由形成 在框架上的连接部与框架连接。 在该片形状的检查用探针连结体中，连接部也可以形成为比框架以及检查用探针薄。 通过从连接部切断从而将多个检查用探针从框架分开，能够将多个检查用探针形 成单独的检查用探针。 并且，本专利技术所涉及的薄板形状的检查用探针的特征在于，使薄板形状的检查用 探针与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对检查基板的布线图案的电气特性进行 检查。 可以层叠多个薄板形状的部件来形成检查用探针。 并且，本专利技术所涉及的检查用探针是薄板形状的检查用探针，使薄板形状的检查 用探针与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对检查基板的布线图案的电气特性进 行检查，其特征在于，检查用探针具有连结在框架上的连接部的痕迹。 并且，本专利技术所涉及的检查用探针的制造方法是制造用于与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对检查基板的布线图案的电气特性进行检查的检查用探针的方法，其特征在于，检查用探针的制造方法包含以下工序从导电性的板状部件切下薄板形状的部件的工序；以及层叠通过切下工序切下的多个薄板形状的部件并进行压接的工序。 在该检查用探针的制造方法中，从导电性的板状部件切下薄板形状的部件的工序也可以包含通过光刻从板状部件切下薄板形状的部件的工序。 根据本专利技术，能够提供一种提高了量产性且价格低的检查用探针。 并且，根据本专利技术，能够提供一种能够容易地达成直线度的检查用探针。 进一步，根据本专利技术，能够容易地提供薄板形状或者棱柱形状之类的各种各样的形状或尺寸的检查用探针。附图说明 图1 (a)是本专利技术的一个实施方式所涉及的检查用探针的立体图。图1 (b)是示出并列配置两个本专利技术的第二实施方式所涉及的检查用探针的状态的立体图。 图2是示出并列配置两个本专利技术的第二实施方式所涉及的检查用探针的状态的俯视图。 图3是示出制造本专利技术的第二实施方式所涉及的检查用探针时使用的板状部件 的立体图。 图4是示出具备多个本专利技术的第二实施方式所涉及的检查用探针和连结这些探 针的框架的片形状的探针连结体的立体图。 图5A是在图4中用虚线所示的圆包围的部分的放大图。 图5B是从图5A中的5B-5B线观察的放大剖视图。 图6是用于说明将图4所示的片形状的探针连结体切下时的工序的流程图。 图7是示出制造本专利技术的第一实施方式所涉及的检查用探针时使用的板状部件的立体图。 图8A是示出本专利技术的其他的实施方式所涉及的检查用探针的尖端部的尖端形状的俯视图。 图8B是示出本专利技术的其他的实施方式所涉及的检查用探针的尖端形状的俯视图。 图9是示出现有的一例所涉及的检查用探针的立体图。 标号说明 10、70...检查用探针；11、71...主体部；12、72...尖端部；20...螺旋弹簧；30...板状部件；32、75...框架；38、78...图案；34、36、74、76...枝状部分；40...片形状的探针连结体；50...空间；52...连接部；82e、82f...薄板形状的部件。具体实施例方式以下，根据附图对本专利技术的优选实施方式所涉及的检查用探针及其制造方法进行说明。 另外，在各个附图中值得注意的是，为了容易理解，对各个部件的厚度、长度、形状、以及部件彼此之间的间隔等进行了放大 縮小 变形 简化等。 图9是现有的检查用探针90的立体图。该检查用探针90具备主体部91以及与检查基板的检查点接触的尖端部92，由导电性的圆柱状的芯材或金属线制造。并且，尖端部92形成尖锐形状，且在主体部91和尖端部92的外周面上涂覆了绝缘覆膜。 这种由导电性的圆柱状的芯材或金属线制造的检查用探针比较难以提高量产性，并且多数情况下难以使其具有直线度。因此，存在无法提高成品率的问题。并且，由于通过对金属线进行拉伸使其变得细长来形成探针，因此探针的形状限定于圆柱状或者圆筒状。[检查用探针的大致构造] 图1 (a)以及图1 (b)分别示出利用本专利技术的制造方法制造的检查用探针的第一实施方式和第二实施方式。 图l(a)所示的本专利技术的第一实施方式所涉及的检查用探针70形成直线状的薄板形状，该检查用探针70具备主体部71 ;尖端部72，其与检查基板上的布线图案的检查点接触；以及后端部77，其与未图示的基板检查装置电连接。并且，在检查用基板70上形成有宽度较宽的部分73，当将检查用探针70安装在检查夹具上时，该部分73与检查夹具的一部分卡合从而被固定。可将该检查用探针70的厚度和宽度形成为大约0. lmm，也可以采用其他的任意尺寸的形状。另外，该检查用探针也可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种检查用探针的制造方法，其特征在于，通过将检查用探针从导电性的板状部件切下的切下工序来制造检查用探针，所述检查用探针与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对该检查基板的布线图案的电气特性进行检查。
【技术特征摘要】
JP 2008-11-13 2008-291385一种检查用探针的制造方法，其特征在于，通过将检查用探针从导电性的板状部件切下的切下工序来制造检查用探针，所述检查用探针与检查基板的布线图案上的检查点接触从而对该检查基板的布线图案的电气特性进行检查。2. 根据权利要求1所述的检查用探针的制造方法，其特征在于， 所述切下工序包含以下工序将多个所述检查用探针和连结该多个检查用探针的框架从所述导电性的板状部件切 下的工序；以及从所述框架将所述多个检查用探针分开的工序。3. —种检查用探针的制造方法，其特征在于， 所述检查用探针的制造方法包含以下工序在导电性的板状部件的表面上形成第一抗蚀剂层的工序，所述第一抗蚀剂层覆盖与多 个检查用探针、连结该多个检查用探针的框架、以及形成在该框架上并连接该框架和各检 查用探针的连接部对应的图案；以该第一抗蚀剂层作为掩膜对所述板状部件进行蚀刻处理的工序；除去所述第一抗蚀剂层的工序；以及从所述连接部切断从而将所述多个检查用探针从所述框架分开的工序。4. 一种检查用探针的制造方法，其特征在于， 所述检查用探针的制造方法包含以下工序形成第二抗蚀剂层的工序，所述第二抗蚀剂层覆盖除了与多个检查用探针、连结该多 个检查用探针的框架、以及形成在该框架上并连接该框架和各检查用探针的连接部对应的 图案中的所述连接部以外的导电性的板状部件的表面；以该第二抗蚀剂层作为掩膜对所述连接部进行蚀刻处理的工序；除去所述第二抗蚀剂层的工序；形成第三抗蚀剂层的工序，所述第三抗蚀剂层覆盖与所述多个检查用探针、所述框架、 以及所述连接部对应的所述图案；以所述第三抗蚀剂层作为掩膜对所述板状部件进行蚀刻处理的工序； 除去所述第三抗蚀剂层的工序；以及...
【专利技术属性】
技术研发人员：戎田理夫，加藤穰，广部幸祐，
申请(专利权)人：日本电产理德株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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