本发明专利技术提供能够消减晶片检查装置的设置空间并且能够降低设置成本的晶片检查装置。本发明专利技术的晶片检查装置（10）具备：以一片一片地搬送晶片的方式在第一搬送区域（S2）设置的第一晶片搬送机构（12）；在第一搬送区域的端部的对准区域（S3）内，经由晶片保持体（15）通过第一晶片搬送机构（12）搬送的、在检查位置对准晶片（W）的对准机构（14）；在沿着第一搬送区域（S2）和对准区域（S3）的第二搬送区域（S4）内，经由晶片保持体（15）搬送晶片（W）的第二晶片搬送机构（16）；和排列在沿着第二搬送区域的检查区域（S5）并且对经由晶片保持体（15）通过第二晶片搬送机构（16）搬送的晶片（W）进行电气特性检查的多个检查室（17），在检查室（17）进行对准后的晶片的电气特性检查。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供能够消减晶片检查装置的设置空间并且能够降低设置成本的晶片检查装置。本专利技术的晶片检查装置（10）具备：以一片一片地搬送晶片的方式在第一搬送区域（S2）设置的第一晶片搬送机构（12）；在第一搬送区域的端部的对准区域（S3）内，经由晶片保持体（15）通过第一晶片搬送机构（12）搬送的、在检查位置对准晶片（W）的对准机构（14）；在沿着第一搬送区域（S2）和对准区域（S3）的第二搬送区域（S4）内，经由晶片保持体（15）搬送晶片（W）的第二晶片搬送机构（16）；和排列在沿着第二搬送区域的检查区域（S5）并且对经由晶片保持体（15）通过第二晶片搬送机构（16）搬送的晶片（W）进行电气特性检查的多个检查室（17），在检查室（17）进行对准后的晶片的电气特性检查。【专利说明】本申请是2011年9月13日提出的申请号为201110276545.1的同名申请的分案申请。
本专利技术，涉及进行晶片的电气特性检查的，更加详细地说，涉及能够使之省空间化且消减成本的晶片检查装置和能够在短时间预热探针卡的探针卡的预热方法。
技术介绍
作为晶片的检查装置，包括例如在使晶片以原有的状态对多个设备进行电气特性检查的探针装置，和以晶片的状态进行加速检查的预烧(burn-1n)检查装置等。探针装置，通常包括:搬送晶片的装载室；和进行晶片的电气特性检查的检查室，以通过控制装置控制装载室和检查室内的各种的装置，进行晶片的电气特性检查的方式构成。装置室包括:以盒单位装载晶片的盒载置部；在盒与检查室之间搬送晶片的晶片搬送机构；和在使用晶片搬送机构搬送晶片的期间进行晶片的预备对位(预对准)的预对准机构。检查室包括:载置从装载室来的晶片，在Χ、Y、ζ和Θ方向移动的能够调节温度的载置台；配置在载置台上方的探针卡；和与载置台协动进行探针卡的多个探针与晶片的多个电极垫的对位(对准)的对准机构，以载置台和对准机构协动并进行晶片和探针卡的对准后，根据需要在规定温度下进行晶片的电气特性检查的方式构成。加热晶片并在高温下检查的情况下，由于加热后的晶片热膨胀，在加热后的晶片的电极垫与没加热的探针卡的探针之间产生位置偏移，不能够使电极垫和探针正确地接触，有可能不能确保信赖性。 因此，在现有技术中晶片的检查之前预热探针卡以确保电极垫和探针的接触。另外，在预烧检查装置的情况下，例如专利文献I中所公开的，进行用晶片托盘保持的晶片的多个电极垫和探针薄板的多个凸起的对位后，通过真空吸附使晶片托盘、晶片和探针薄板等统一并作为一片的卡片组装，搬送该卡片并安装在预烧单元内，在预烧单元内规定的温度下进行晶片的加速检查。专利文献1:日本特开平11-186349号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在现有技术中的探针装置的情况下，例如有以下问题。例如，作为探针装置的主要部的检查室，由于一边使载置台在XY方向移动一边使用对准机构的照相机，对准晶片的多个电极垫与探针卡的多个探针，需要载置台移动的空间和对准机构的照相机移动的空间，所以仅仅检查室就需要占有立体的非常大的空间。并且，在装载室也必须有用于从盒搬送晶片至检查室的空间。因此，对应设备的生产能力设置多个探针装置时，在现有技术的探针装置中不得不平面地多个排列设置，设置空间变宽，成本变高。另外，预烧装置，与预烧单元不同，为了使晶片和探针薄板等真空吸附来一体化，必须有独自的晶片搬送机构和将卡片一体化的装置。另外，在进行晶片的高温检查的情况下，通过将晶片加热到规定温度(例如，150°C)来进行，为了抑制因加热而热膨胀的晶片的电极垫和没加热的探针卡的位置的偏移，使用载置台预热探针卡并使其膨胀，来抑制晶片的电极垫和探针的位置的偏移。但是，这时，为了使探针卡的探针不产生损伤，使载置台接近到探针卡跟前，由于晶片和探针卡的探针在非接触的状态下预热，预热所需要的时间变长。而且，在预热探针卡之后，必须进行热膨胀后的晶片与探针卡的对准。本专利技术，是为了解决以上课题而完成的，其目的在于提供能够消减晶片检查装置的设置空间，并且能够降低设置成本的晶片检查装置。另外，本专利技术的目的也在于同时提供能够在短时间内预热探针卡的探针卡预热方法。课题解决的手段本专利技术第一方面所记载的晶片检查装置，其使晶片的多个电极与探针卡的多个探针接触来进行晶片的电气特性检查，所述晶片检查装置的特征在于，包括:载置机构，其在晶片的搬出搬入区域收纳多个晶片的框体至少在横向多个排列；晶片搬送机构，其以从所述载置机构上的各所述框体将晶片一片一片搬送的方式设置在沿所述晶片的搬出搬入区域形成的搬送区域；对准室，其具有在所述载置机构的至少一方的端部形成的对位区域内，经由晶片保持体通过所述晶片搬送机构搬送的、使所述晶片与电气特性检查的检查位置进行对位的对位机构；和多个检查室，其排列在沿所述搬送区域形成的检查区域并且进行经由所述晶片保持体被所述晶片搬送机构搬送的所述晶片的电气特性检查，其中，使通过所述对位机构对位后的晶片在所述检查室内升降来进行电气特性检查。本专利技术第二方面所记载的晶片检查装置，其使晶片的多个电极与探针卡的多个探针接触来进行晶片的电气特性检查，所述晶片检查装置的特征在于，包括:载置机构，其在晶片的搬出搬入区域收纳多个晶片的框体至少在横向多个排列；第一晶片搬送机构，其以从所述载置机构上的各所述框体将晶片一片一片搬送的方式设置在沿所述晶片的搬出搬入区域形成的第一搬送区域；对准室，其具有在所述第一搬送区域的至少一方的端部形成的对位区域内，经由所述晶片保持体将通过所述第一晶片搬送机构搬送的所述晶片与电气特性检查的检查位置进行对位的对位机构；第二晶片搬送机构，其在沿所述第一搬送区域和所述对位区域形成的第二搬送区域内，经由所述晶片保持体搬送所述晶片；和多个检查室，其排列在沿所述第二搬送区域形成的检查区域并且经由所述晶片保持体进行通过所述第二晶片搬送机构搬送的所述晶片的电气特性检查，其中，使通过所述对位机构对位后的晶片在所述检查室内升降来进行电气特性检查。另外，本专利技术第三方面所记载的晶片检查装置，其特征在于:在本专利技术第一和第二方面记载的专利技术中，所述对准室和所述检查室，在各自的内部被设定为同一位置关系的位置分别具备接收所述晶片保持体的定位部件。另外，本专利技术第四方面所记载的晶片检查装置，其特征在于:在本专利技术第三方面记载的专利技术中，所述晶片保持体具备:和保持所述晶片的保持板和拆装自由地支承所述保持板的支承体，在所述支承体的下面设置有与所述各定位部件结合的多个定位部。另外，本专利技术的第五方面所记载的晶片检查装置，其特征在于:在本专利技术的第四方面所记载的专利技术中，所述支承体构成为所述晶片搬送机构的臂。另外，本专利技术的第六方面所记载的晶片检查装置，其特征在于:在本专利技术的第四和第五方面所记载的专利技术中，所述对位机构具备:将所述保持板从所述支承体拾起并使其水平移动的移动体；和与所述移动体协动来进行被所述保持板保持的所述晶片的位置对准的摄像机构。另外，本专利技术的第七方面所记载的晶片检查装置，其特征在于:在本专利技术的第四?第六方面的任一项所记载的专利技术中，所述检查室具备:具有多个探针的探针卡；从周围包围所述多个探针的密封部件；将所述保持板与所述晶片一起提升并使其接触所述密封部件的能够调节温度的升降体；将由所述晶片、所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种探针卡的预热方法，其包括：具有在电气特性检查的检查位置对晶片进行对位的对位机构的对准室；和对所述晶片进行电气特性检查的检查室，所述检查室包括：具有多个探针的探针卡；从周围包围所述多个探针的密封部件；将所述晶片提升并使所述晶片与所述密封部件接触的能够调节温度的升降体；和将由所述晶片、所述密封部件和所述探针卡形成的密闭空间抽真空的排气机构，在进行所述晶片的电气特性检查时，在所述检查室内，使用所述升降体对所述探针卡进行预热，所述探针卡的预热方法的特征在于，包括：通过所述升降体将所述晶片提升并使所述晶片与所述密封部件接触的第一工序；通过所述排气机构将所述密闭空间减压并使所述晶片吸附于所述密封部件的第二工序；和通过所述升降体对所述多个探针与所述晶片的上表面接触的所述探针卡进行预热的第三工序。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田浩史，星野贵昭，小嶋伸时，三枝健，下山宽志，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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