本实用新型专利技术涉及一种集成电路分选机夹测探针装置，适用于ESOP封装形式的重力下滑式集成电路分选机。其包括弹性探针、探针底座、探针连接板、探针气缸和探针气缸固定座。所述探针气缸固定座固定在集成电路分选机的夹测气缸上，探针气缸固定在探针气缸固定座上，探针气缸的活塞杆下端连接探针底座，弹性探针穿过探针底座，弹性探针上端与探针连接板焊接固定并形成电连接，探针连接板固定在探针底座上，探针连接板通过导线与外部测试板连接。本实用新型专利技术通过弹性探针与集成电路背面的散热片相接触，弹性探针通过探针连接板连接测试DUT板进行接地测试，解决了集成电路分选机夹测时无法对集成电路背面的散热片进行接地测试的问题，从而降低了测试成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路分选机夹测探针装置，属于集成电路测试设备
技术介绍
随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，功能越来越强大，体积越来越小，封装企业为了降低封装成本，把集成电路定义为地的引脚直接封装在集成电路背面的散热片上。这种表面贴装的封装形式提供出色的散热性能，将使设计师在许多设计中彻底摆脱笨重、庞大、昂贵的散热片。当集成电路测试时需要对接地进行测试，集成电路夹测分选机无法对集成电路背面的散热片进行接地测试，只能在压测的分选机进行测试。为了满足客户测试要求，集成电路测试企业需要重新购买压测的分选机，从而造成夹测分选机的闲置，浪费了现有的资源，且压测测试座的价格比夹测金手指价格昂贵，从而提高了测试成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种集成电路分选机夹测探针装置，适用于ES0P (集成电路背面带散热片)封装形式的重力下滑式夹测集成电路分选机。按照本技术提供的技术方案，所述的集成电路分选机夹测探针装置包括:弹性探针、探针底座、探针连接板、探针气缸和探针气缸固定座，所述探针气缸固定座固定在集成电路分选机的夹测气缸上，探针气缸固定在探针气缸固定座上，探针气缸的活塞杆下端连接探针底座，弹性探针穿过探针底座，弹性探针上端与探针连接板焊接固定并形成电连接，探针连接板固定在探针底座上，探针连接板通过导线与外部测试板连接；所述探针气缸与夹测气缸同步工作，即夹测气缸夹紧时探针气缸的活塞杆下压，夹测气缸松开时探针气缸的活塞杆上抬。进一步的，所述探针底座安装弹性探针的一端设有为避开夹测气缸而设的避让槽。进一步的，所述探针底座采用聚甲醛树脂(Ρ0Μ塑料)或尼龙材料制作。进一步的，所述探针连接板的为PCB板(印刷电路板)。进一步的，所述探针气缸为杆不回转型气缸。本技术具有以下优点:本技术结构简单紧凑，通过探针底座上的弹性探针与集成电路背面的散热片相接触，弹性探针与探针连接板相连，探针连接板通过导线与测试DUT相连进行接地测试，解决了集成电路夹测分选机无法对集成电路背面的散热片进行接地测试的问题，降低了测试成本，提高了经济效益。【附图说明】图1为本技术结构图。图2为本技术工作示意图。附图标记说明:1_弹性探针、2-探针底座、3-探针连接板、4-探针气缸、5-探针气缸固定座、6-避让槽、7-集成电路、8-金手指簧片、9-测试轨道、10-夹测气缸、11-送料轨道、12-测试站挡板。【具体实施方式】下面将结合附图中的实施例对本技术作进一步描述。如图1所示，本技术主要包括弹性探针1、探针底座2、探针连接板3、探针气缸4和探针气缸固定座5。图2所示为本装置安装在重力下滑式夹测集成电路分选机上的状态，所述集成电路分选机上包括有被测的集成电路7、金手指簧片8、测试轨道9、夹测气缸10、送料轨道11、测试站挡板12。所述探针气缸固定座5固定在夹测气缸10上，探针气缸4固定在探针气缸固定座5上，探针气缸4的活塞杆下端连接探针底座2，弹性探针1穿过探针底座2，弹性探针1上端与探针连接板3焊接固定并形成电连接，探针连接板3固定在探针底座2上，探针连接板3通过导线与外部测试DUT板连接；所述探针气缸4与夹测气缸10同步工作，即夹测气缸10夹紧时探针气缸4的活塞杆下压，夹测气缸10松开时探针气缸4的活塞杆上抬。所述探针连接板的为PCB板。探针气缸为杆不回转型气缸。所述探针底座2采用Ρ0Μ塑料或尼龙材料制作，在使用时，为了让探针底座2前端顺利伸入夹测气缸10中，探针底座2前端设有避让槽6，从而能顺利避开夹测气缸10。本技术的工作原理及工作过程:测试时，探针气缸4的活塞杆向下推动探针底座2，弹性探针1随着探针底座2下降，插入测试轨道9内，与测试轨道9里重力下滑的集成电路7背面的散热片相接触，弹性探针1与探针连接板3相连，探针连接板3再通过导线与测试DUT板相连进行接地测试，从而解决了集成电路夹测分选机无法对集成电路背面的散热片进行接地测试的问题。【主权项】1.集成电路分选机夹测探针装置，其特征是:包括弹性探针(1)、探针底座(2)、探针连接板(3 )、探针气缸(4 )和探针气缸固定座(5 )，所述探针气缸固定座(5 )固定在集成电路分选机的夹测气缸(10 )上，探针气缸(4 )固定在探针气缸固定座(5 )上，探针气缸(4 )的活塞杆下端连接探针底座(2 )，弹性探针(1)穿过探针底座(2 )，弹性探针(1)上端与探针连接板(3)焊接固定并形成电连接，探针连接板(3)固定在探针底座(2)上，探针连接板(3)通过导线与外部测试板连接；所述探针气缸(4)与夹测气缸(10)同步工作，即夹测气缸(10)夹紧时探针气缸(4)的活塞杆下压，夹测气缸(10)松开时探针气缸(4)的活塞杆上抬。2.如权利要求1所述的集成电路分选机夹测探针装置，其特征是:所述探针底座(2)安装弹性探针(1)的一端设有为避开夹测气缸(10)的避让槽(6)。3.如权利要求1所述的集成电路分选机夹测探针装置，其特征是:所述探针底座(2)的材料为聚甲醛树脂或尼龙。4.如权利要求1所述的集成电路分选机夹测探针装置，其特征是:所述探针连接板(3)为印刷电路板。5.如权利要求1所述的集成电路分选机夹测探针装置，其特征是:所述探针气缸(4)为杆不回转型气缸。【专利摘要】本技术涉及一种集成电路分选机夹测探针装置，适用于ESOP封装形式的重力下滑式集成电路分选机。其包括弹性探针、探针底座、探针连接板、探针气缸和探针气缸固定座。所述探针气缸固定座固定在集成电路分选机的夹测气缸上，探针气缸固定在探针气缸固定座上，探针气缸的活塞杆下端连接探针底座，弹性探针穿过探针底座，弹性探针上端与探针连接板焊接固定并形成电连接，探针连接板固定在探针底座上，探针连接板通过导线与外部测试板连接。本技术通过弹性探针与集成电路背面的散热片相接触，弹性探针通过探针连接板连接测试DUT板进行接地测试，解决了集成电路分选机夹测时无法对集成电路背面的散热片进行接地测试的问题，从而降低了测试成本。【IPC分类】G01R1/04, G01R31/28【公开号】CN205027874【申请号】CN201520794721【专利技术人】周淳, 武乾文, 张亚军, 蒋文广 【申请人】无锡中微腾芯电子有限公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2015年10月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
集成电路分选机夹测探针装置，其特征是：包括弹性探针（1）、探针底座（2）、探针连接板（3）、探针气缸（4）和探针气缸固定座（5），所述探针气缸固定座（5）固定在集成电路分选机的夹测气缸（10）上，探针气缸（4）固定在探针气缸固定座（5）上，探针气缸（4）的活塞杆下端连接探针底座（2），弹性探针（1）穿过探针底座（2），弹性探针（1）上端与探针连接板（3）焊接固定并形成电连接，探针连接板（3）固定在探针底座（2）上，探针连接板（3）通过导线与外部测试板连接；所述探针气缸（4）与夹测气缸（10）同步工作，即夹测气缸（10）夹紧时探针气缸（4）的活塞杆下压，夹测气缸（10）松开时探针气缸（4）的活塞杆上抬。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周淳，武乾文，张亚军，蒋文广，
申请(专利权)人：无锡中微腾芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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