【技术实现步骤摘要】
本技术是属于半导体测试设备的领域，特别是关于一种用于半导体测试的电气连接模块及其使用的测试装置。
技术介绍
一般半导体芯片的内部是具有一集成电路，且所述集成电路是向外延伸设有多个电极，通常会针对所述多个电极进行电气特性测试，且以最接近实际使用时的插座型式的一测试装置进行测试，而模拟真实状态进行测试，由于所述半导体芯片于插置时会向下压，以使所述多个电极与一基板的多个设定电极作电性连接。所述种测试装置通常是于中央部位设有一待测元件，且于所述待测元件的周围环 绕设有多个电气连接元件，利用所述多个电气连接元件本身的电气及弹性特性，用以顶撑所述待测元件向上，使其于常态时相对保持位于所述测试装置的上段位置。因此，当所述半导体芯片进行测试时，可利用所述多个电极向下压制所述待测元件，如所述待测元件可平均下压所述每一电气连接元件而形成电性导通，即表示所述半导体芯片的电气特性正常，如所述多个电极无法平均压制所述待测元件而发生接触不良的问题时，无法由所述多个电气连接元件获取正常信号值，表示所述半导体芯片的所述集成电路或所述多个电极有问题。然而，所述测试装置的测试准确性亦与所述多个电气...
【技术保护点】
一种电气连接模块，其特征在于，供以使一基板的一第一电极部与一待测元件作电性导通，其包括：一导电件，是呈T字形结构而具有一第一端、一第二端及一第三端，所述第一端是具有一第一弧面而与所述第一电极部作电性连接，所述第二端是位于所述第一端的一侧且设有一靠接部而与所述待测元件作电性连接，所述第三端是位于所述第一端的另一侧且设有一容置部；及一弹性件，其一端是活动设置于所述容置部内，受所述弹性件的回复弹力而压制所述容置部，使所述导电件以所述第一弧面为支点，由所述靠接部而顶撑所述待测元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡伯晨，洪启超，侯志辉，邹秉寰，萧仁发，陈源保，陈威助，李启泉，
申请(专利权)人：中国探针股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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