电气模块的制造方法以及电气模块技术

技术编号:11351372 阅读:91 留言:0更新日期:2015-04-24 17:38
本发明专利技术提供一种电气模块的制造方法,该电气模块包括:第一电极,其在第一基板的板面形成透明导电膜,并在所述透明导电膜的表面形成半导体层;第二电极,其在第二基板的板面以与所述透明导电膜相对的方式形成相对导电膜;在形成于该第一电极与第二电极之间的空间内密封有电解质,所述电气模块的制造方法的特征在于,该电气模块的制造方法具有:粘贴工序,使所述透明导电膜与所述相对导电膜相对而使所述第一电极与所述第二电极粘贴;分割工序,自形成有所述透明导电膜的所述第一基板的背面或者形成有所述相对导电膜的所述第二基板的背面中的任一者施加超声波振动,使所述第一基板以及所述第二基板的位于被施加该超声波振动的位置的彼此相对的板面抵接而绝缘,并且将该第一基板与第二基板熔接,从而分割所述第一电极与所述第二电极。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电气模块的制造方法以及电气模块。本申请基于2012年8月24日向日本提出申请的日本特愿2012 — 185875号、以及2013年2月12日向日本提出申请的日本特愿2013 — 025019要求优先权,并在此引用其内容。
技术介绍
近年来,作为取代化石燃料的清洁能源的发电装置,太阳能电池正备受注目,硅(Si)类太阳能电池以及色素增感型太阳能电池的开发得以进展。特别是,色素增感型太阳能电池作为廉价且易于批量生产的太阳能电池,其结构以及制造方法正被广泛研宄开发(例如下述专利文献I)。如图12D所示,专利文献I所述的色素增感型太阳能电池50构成为包括:第一电极板54,其在透明基板51的板面形成透明导电膜52、并在透明导电膜52的表面形成承载色素的半导体层53 ;第二电极板57,其在相对基板55形成与透明导电膜52相对配置的相对导电膜56 ;密封材料58,其在与半导体层53之间形成间隙R并围绕该半导体层53,并且形成使第一电极板54与第二电极板57粘贴而密封的元件S ;电解液59,其被注入到元件S内。以如下方式进行上述色素增感型太阳能电池50的制造。S卩,如图12A?图12D所示,在透明基板51设置未图示的掩模并利用印刷法等在该透明基板51上形成透明导电膜52的图案,在形成透明导电膜52之后,进一步在透明导电膜52上与透明导电膜52相同地涂布用于形成半导体层53的糊剂,制作第一电极板(所谓的光电极)54。另外,与透明导电膜52相同地在相对基板55形成与第一电极板54相对配置的相对导电膜56,制作第二电极板57。然后,以在与半导体层53之间设置间隙R并围绕半导体层53的方式将密封材料58配置于透明导电膜52的表面,使导电膜52、56彼此相对地使第一电极板54与第二电极板57粘贴,注入电解液59,制成色素增感型太阳能电池50。现有技术文献专利文献1:日本特开2011 - 49140号公报
技术实现思路
然而,上述专利文献I的电气模块50需要在分别形成透明导电膜52、半导体层53以及相对导电膜56的图案的基础上配置密封材料58以及导通材料的工序。而且,需要以第一电极板54以及第二电极板57各自的形成图案的位置、密封材料58的位置以及导通材料的位置一致的方式,高精度地粘贴第一电极板54与第二电极板57的工序。因此,为了精密地形成图案化的元件并做成串联或并联结构,需要复杂且高精度的制造工序,存在降低太阳能电池的生产性、制造成本升高这种问题。因此,本专利技术鉴于上述问题,以提供元件的形成容易并且可靠的电气模块的制造方法以及电气模块为课题。本专利技术是一种电气模块的制造方法,该电气模块包括:第一电极,其在第一基板的板面形成透明导电膜,并在所述透明导电膜的表面形成半导体层;第二电极,其在第二基板的板面以与所述透明导电膜相对的方式形成相对导电膜;在形成于该第一电极与第二电极之间的空间密封有电解质,该电气模块的制造方法的特征在于,具有:粘贴工序,其使所述透明导电膜与所述相对导电膜相对而使所述第一电极与所述第二电极粘贴;分割工序,其自形成有所述透明导电膜的所述第一基板的背面或者形成有所述相对导电膜的所述第二基板的背面中的任一者施加超声波振动,使所述第一基板以及所述第二基板的位于被施加该超声波振动的位置的彼此相对的板面抵接而绝缘,并且将该第一基板与第二基板熔接,从而分割所述第一电极与所述第二电极。 根据本专利技术,在使透明导电膜与相对导电膜相对而使第一电极与第二电极粘贴的状态下,通过超声波振动将第一基板与第二基板绝缘并且熔接。即,在使第一基板的透明导电膜与第二基板的相对导电膜相对的位置同时对它们进行图案形成,并且在图案形成的位置将第一电极与第二电极熔接,形成多个元件以及/或者电气模块。另外,本专利技术也可以是,使所述第一电极与所述第二电极粘贴而将所述宽度方向两端粘接,对所述粘贴的所述第一电极与所述第二电极施加超声波振动,沿与所述延伸方向交叉的方向使该第一电极与第二电极绝缘且熔接,并且对切断而分割成的每个单位进行密封以及切断,所述第一电极沿所述第一基板的宽度方向在呈带状向一个方向延伸的所述第一基板的板面上形成一个或多个沿所述一个方向连续形成的所述透明导电膜以及所述半导体层,所述第二电极沿所述第一基板的宽度方向在呈带状向一个方向延伸的所述第二基板的板面上形成一个或多个沿所述一个方向连续形成的所述相对导电膜。根据本实施方式,由于第一电极与第二电极的绝缘且熔接是与针对每个元件或者电气模块的切断同时进行,所以作业工时减少,并且不再需要第一电极与第二电极在所述延伸方向上的对位。另外,能够在将施加超声波振动而粘贴的第一电极与第二电极密封以及切断的时刻,设定元件或者电气模块在所述延伸方向上的长度尺寸。本专利技术也可以是,以同时涉及将所述第一电极与所述第二电极绝缘、熔接以及切断的全部位置的方式施加所述超声波振动,同时对所述绝缘且熔接位置进行绝缘、熔接以及切断。根据本实施方式,元件或者电气模块的形成变得更容易,并且在第一电极与第二电极之间形成空间并且在该空间部位填充电解质而密封,制成一个电气模块之后,能够利用超声波振动将该一个电气模块的所述空间绝缘并且熔接以及切断,将其细分化成多个电气模块。另外,本专利技术是一种电气模块,其包括:第一电极,其在第一基板的板面形成透明导电膜,并在所述透明导电膜的表面形成半导体层;第二电极,其在第二基板以与所述透明导电膜相对的方式形成相对导电膜;在形成于该第一电极与第二电极之间的空间填充有电解质,所述电气模块的特征在于,所述第一基板的板面与所述第二基板的板面直接抵接,通过超声波振动进行绝缘并且熔接。根据本专利技术,在电气模块不使用密封材料的情况下使第一电极的基板与第二电极的基板直接抵接并进行熔接、绝缘、分割。另外,本专利技术也可以是,所述半导体层在所述第一基板的宽度方向形成有多个,沿与所述宽度方向交叉的方向通过超声波振动将所述第一基板的板面与所述第二基板的板面绝缘并且熔接。在本实施方式中,能够以使第一电极与第二电极延伸的状态连续地制作多个电气模块。根据本专利技术,能够以一个动作进行至少第一基板的透明导电膜以及第二基板的相对导电膜的绝缘、即图案形成以及图案形成的位置的熔接,能够简化制造工序。另外,由于在使第一电极与第二电极粘贴之后在彼此相对的位置同时进行第一基板的透明导电膜以及第二基板的相对导电膜的图案形成,因此不需要第一电极与第二电极的粘贴时的对位。因此,起到如下效果:实现了粘贴工序的简易、图案形成以及密封工序的简化以及短时间化,从而能够大幅度提高电气模块的生产效率。【附图说明】图1是示意性地表示作为本专利技术的第一实施方式而表示的电气模块的剖视图。图2A是表不作为本专利技术的第一实施方式而表不的电气模块的制造工序的一部分、并且是使第一电极与第二电极相对配置的状态的剖视图。图2B是表不作为本专利技术的第一实施方式而表不的电气模块的制造工序的一部分并且是第一电极的剖视图。图3是表不作为本专利技术的第一实施方式而表不的电气模块的制造工序的一部分的剖视图。图4是表不作为本专利技术的第一实施方式而表不的电气模块的制造工序的一部分的第一电极的仰视图。图5是表不作为本专利技术的第一实施方式而表不的电气模块的制造工序的一部分的俯视图。图6是表不作为本专利技术的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电气模块的制造方法,该电气模块包括:第一电极,其在第一基板的板面形成透明导电膜,并在所述透明导电膜的表面形成半导体层;第二电极,其在第二基板的板面以与所述透明导电膜相对的方式形成相对导电膜;在形成于该第一电极与第二电极之间的空间密封有电解质,该电气模块的制造方法的特征在于,具有:粘贴工序,其使所述透明导电膜与所述相对导电膜相对而使所述第一电极与所述第二电极粘贴;分割工序,其自形成有所述透明导电膜的所述第一基板的背面或者形成有所述相对导电膜的所述第二基板的背面中的任一者施加超声波振动,使所述第一基板以及所述第二基板的位于被施加该超声波振动的位置的彼此相对的板面抵接而绝缘,并且将该第一基板与第二基板熔接,从而分割所述第一电极与所述第二电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:大塚智弘中岛节男功刀俊介中岛秀康与口聪藤沼尚洋
申请(专利权)人:积水化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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