【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及银粉制备技术，特别是涉及超细密实球形银粉的制备方法。技术背景银浆是电子工业领域最重要的材料，随着电子产品的微型化和微纳技 术的发展，以粉体(尤其是银粉)制备出各种各样的导电膏，广泛应用于 印刷电路的涂布和电路互连上。目前国内外制备银粉普遍采用的方法有 热分解法、电化学法、气雾法、化学还原法等。球形银粉的制备主要采用 气雾法和化学还原法。气雾法能得到较好圆整度的球形银粉，但粉末直径大于20um，且粒径分布不均，生产成本高，价格昂贵，易引入其他金属杂 质，且对工艺设备要求高，技术复杂，投资大，不适合用于电子浆料生产 需要。化学还原法可以运用较为简单的设备和温和条件，纯度高，粒径分 布窄，生产成本低。化学法制备球形银粉中，AgN03， Ag2C0:,、 +及 银的其他化合物都可作为起始反应物。可以作为还原剂的有甲醛，甲酸 盐，水合肼，葡萄糖，多元醇，亚铁盐，抗坏血酸等。目前，有些化学法 制备球形银粉制备技术，由于对反应过程控制不够，导致银粉球化率低， 出现较多非球形不规则颗粒，且粒径分布较宽，聚集严重，工艺复杂，难 以满足工业化制造要求。申请号为99...
【技术保护点】
一种球形银粉的湿化学制备方法，包括以下步骤： 步骤ａ：分别将硝酸银溶液和ＦｅＳＯ↓［４］.７Ｈ↓［２］Ｏ溶液调温至０～２０℃； 步骤ｂ：在搅拌下将上述两种溶液混合均匀，直到混和溶液变为黄色，生成银粉，其中硝酸银与ＦｅＳＯ↓［４］.７Ｈ↓［２］Ｏ质量比为１∶（２～８）； 步骤ｃ：从混和溶液中沉淀出银粉，先后用去离子水和无水乙醇洗涤，干燥。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴懿平，蔡雄辉，安兵，吴丰顺，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]
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