电子零件安装机制造技术

本实用新型专利技术课题在于提供一种能够提高工件与电子零件的平行度的电子零件安装机。电子零件安装机（1）具备：支撑部（351f），从下侧支承工件（Bf、Br）中的安装电子零件（P）的安装区域（A）；吸嘴（37），配置在安装区域（A）的上方，并将电子零件（P）向安装区域（A）安装；倾动部（352f），使支撑部（351f）及吸嘴（37）中的至少一方倾动，以在将电子零件（P）向安装区域（A）安装时使安装区域（A）的上表面与电子零件（P）的下表面大致平行地一致。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及例如在基板或晶片等工件上安装电子零件的电子零件安装机。
技术介绍
电子零件在吸附于吸嘴的状态下，安装在基板的规定的坐标上。在使电子零件相对于基板以倾斜的状态下降时，首先电子零件的一部分与基板单侧接触，接下来使电子零件的其余部分向基板落下。因此，有时电子零件的实际安装位置会偏离规定的坐标。即，安装精度下降。因此，优选基板与即将安装之前的电子零件相互平行。即，优选基板与电子零件的平行度高。在先技术文献专利文献专利文献I日本特开2009-147027号公报在专利文献I中公开有一种与基板的下表面的凹凸无关而能够稳定地支承基板的构件支承装置。该文献的构件支承装置具备多个支承销。多个支承销对基板的下表面进行支承。多个支承销分别能够沿上下方向移动。多个支承销分别穿过轴保持体的保持孔。在保持孔的内周面配置有ER凝胶。根据该文献的构件支承装置，通过向ER凝胶施加电压，来调整支承销与保持孔之间的摩擦力。即，通过增大摩擦力，而将支承销固定在规定的高度。而且，通过减小摩擦力，而使支承销沿着上下方向移动。如此，根据该文献的构件支承装置，能够将支承销固定在规定的高度。因此，通过仿照基板的下表面的凹凸，并将多个支承销的高度固定，能够稳定地支承基板。然而，在该文献中没有有关基板与电子零件的平行度的记载。而且，假设使用该文献的构件支承装置而提高基板与电子零件的平行度时，需要对于全部的支承销设置ER凝胶、针对ER凝胶的电压施加机构等。因此，构件支承装置以及电子零件安装机的结构变得复杂。
技术实现思路
本技术的电子零件安装机鉴于上述课题而完成。本技术目的在于提供一种能够提高基板等工件与电子零件的平行度的电子零件安装机。(I)为了解决上述课题，本技术的电子零件安装机的特征在于，具备支撑部，从下侧支承工件中安装电子零件的安装区域；吸嘴，配置在所述安装区域的上方，并将所述电子零件安装于所述安装区域；及倾动部，使所述支撑部及所述吸嘴中的至少一方倾动，以在将所述电子零件安装于所述安装区域时使所述安装区域的上表面与所述电子零件的下表面大致平行地一致(对齐)。本技术的电子零件安装机的倾动部能够使支撑部及吸嘴中的至少一方倾动。因此，在电子零件安装时能够使安装区域的上表面与电子零件的下表面大致平行地一致。因此，能够提高工件的安装区域与电子零件的平行度。由此，相对于工件的规定的坐标，电子零件的实际安装位置不易偏移。即，能够提高安装精度。(2)优选的是，在上述(I)的结构中，还具备替代构件，所述替代构件具有替代所述安装区域的所述上表面及所述电子零件的所述下表面中的至少一个面的替代面，所述倾动部经由所述替代面而模拟性地使所述上表面与所述下表面抵接，由此使所述支撑部及所述吸嘴中的至少一方倾动，以在将所述电子零件安装于所述安装区域时使所述上表面与所述下表面大致平行地一致。在此，“模拟性地使上表面与下表面抵接”，例如在具有两个替代构件的情况下，是指通过使上表面的替代面与下表面的替代面抵接，而设定与使上表面和下表面抵接时同样的状况。而且，例如在具有一个替代构件的情况下，是指通过使上表面的替代面与下表面抵接，或者通过使上表面与下表面的替代面抵接，而设定与使上表面和下表面抵接时同样的 状况。根据本结构，工件的安装区域的上表面与安装在所述安装区域上的电子零件的下表面经由替代构件的替代面而模拟性地抵接。倾动部能够使支撑部及吸嘴中的至少一方倾动。因此，在使上表面和下表面经由替代面模拟性地抵接时，支撑部及吸嘴中的至少一方倾动以在电子零件安装时使上表面与下表面大致平行地一致。因此，能够使上表面与下表面大致平行地一致。(3)优选的是，在上述(2)的结构中，所述替代面与所述安装区域的所述上表面及所述电子零件的所述下表面中的至少一个面即所述替代面所替代的面大致平行。例如，在具有两个替代构件的情况下，通过使与上表面大致平行的替代面和与下表面大致平行的替代面抵接，能够使上表面与下表面大致平行地一致。而且，例如在具有一个替代构件的情况下，通过使与上表面大致平行的替代面和下表面抵接，或者通过使上表面和与下表面大致平行的替代面抵接，而能够使上表面与下表面大致平行地一致。(4)优选的是，在上述(2)或(3)的结构中，所述支撑部具有局部球面状的被引导部，所述倾动部具有将所述被引导部以能够倾动的方式进行收容的局部内球面状的引导部。根据本结构，通过倾动部，能够使支撑部倾动。因此，能够提高工件的安装区域与电子零件的平行度。(5)优选的是，在上述(4)的结构中，所述支撑部具有从下侧支承所述安装区域并与所述安装区域的所述上表面大致平行的支承面，所述吸嘴具有吸附所述电子零件并与所述电子零件的所述下表面大致平行的吸附面，所述支撑部及所述吸嘴是所述替代构件，所述支承面及所述吸附面是所述替代面，在向所述安装区域安装所述电子零件之前，使所述支承面与所述吸附面抵接，由此使所述支承面仿照所述吸附面地进行倾动。S卩，本结构使工件的安装区域的上表面与电子零件的下表面经由支撑部的支承面及吸嘴的吸附面而大致平行地一致。支撑部与替代构件被共用。而且，吸嘴与替代构件被共用。工件的安装区域的上表面与支撑部的支承面大致平行。而且，电子零件的下表面与吸嘴的吸附面大致平行。根据本结构，在向安装区域安装电子零件之前，使支承面与吸附面抵接。S卩，使支承面倾动以仿照吸附面。如此，当使支承面与吸附面抵接时，能够使支承面与吸附面大致平行地一致。因此，能够使与支承面大致平行的安装区域的上表面和与吸附面大致平行的电子零件的下表面大致平行地一致。在该状态下将电子零件向安装区域安装时，电子零件不与安装区域单侧接触，而是下降。因此，能够提高安装精度。(6)优选的是，在上述(4)的结构中，所述吸嘴包括压接构件，具有与所述电子零件的所述下表面大致平行且配置得比所述下表面靠下的压接面；及施力构件，向下方对所述压接构件施力，所述压接构件是所述替代构件，所述压接面是所述替代面，在向所述安装区域安装所述电子零件时，先于所述电子零件的所述下表面而使所述压接面与所述安装区域的所述上表面抵接，由此使所述上表面仿照所述压接面地进行倾动。S卩，本结构使工件的安装区域的上表面与电子零件的下表面经由压接构件的压接面而大致平行地一致。压接构件与替代构件被共用。电子零件的下表面与压接构件的压接面大致平行。根据本结构，在向安装区域安装电子零件时，使安装区域的上表面与压接面抵接。 即，使安装区域的上表面倾动以仿照压接面。如此，当使安装区域的上表面与压接面抵接时，能够使安装区域的上表面与压接面大致平行地一致。因此，能够使安装区域的上表面和与压接面大致平行的电子零件的下表面大致平行地一致。在该状态下将电子零件向安装区域安装时，电子零件不与安装区域单侧接触，而是下降。因此，能够提高安装精度。(7)优选的是，在上述(I)至(6)中的任一结构中，具备照明装置，向所述电子零件与所述安装区域在上下方向上重复地配置的拍摄区域照射能够透射所述电子零件及所述安装区域的透射光；及拍摄装置，拍摄被照射所述透射光的所述拍摄区域，取得能够识别出所述电子零件的定位用特征部及所述工件的定位用特征部的透射图像。根据本结构，根据透射图像，能够识别电子零件的定位用特征部与工件的定位用特征部在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件安装机，具备：支撑部，从下侧支承工件中安装电子零件的安装区域；吸嘴，配置在所述安装区域的上方，并将所述电子零件安装于所述安装区域；及倾动部，使所述支撑部及所述吸嘴中的至少一方倾动，以在将所述电子零件安装于所述安装区域时使所述安装区域的上表面与所述电子零件的下表面大致平行地一致。

【技术特征摘要】
2011.05.13 JP 2011-1081931.一种电子零件安装机，具备 支撑部，从下侧支承工件中安装电子零件的安装区域； 吸嘴，配置在所述安装区域的上方，并将所述电子零件安装于所述安装区域；及倾动部，使所述支撑部及所述吸嘴中的至少一方倾动，以在将所述电子零件安装于所述安装区域时使所述安装区域的上表面与所述电子零件的下表面大致平行地一致。2.根据权利要求I所述的电子零件安装机，其中， 还具备替代构件，所述替代构件具有替代所述安装区域的所述上表面及所述电子零件的所述下表面中的至少一个面的替代面， 所述倾动部经由所述替代面而模拟性地使所述上表面与所述下表面抵接，由此使所述支撑部及所述吸嘴中的至少一方倾动，以在将所述电子零件安装于所述安装区域时使所述上表面与所述下表面大致平行地一致。3.根据权利要求2所述的电子零件安装机，其中， 所述替代面与所述安装区域的所述上表面及所述电子零件的所述下表面中的至少一个面即所述替代面所替代的面大致平行。4.根据权利要求2或3所述的电子零件安装机，其中， 所述支撑部具有局部球面状的被引导部， 所述倾动部具有将所述被引导部以能够倾动的方式进行收容的局部内球面状的引导部。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩城范明，滨根刚，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：实用新型
国别省市：