带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端，主要由无线定位终端下盖和无线定位终端上盖、以及设置在无线定位终端下盖和无线定位终端上盖之间的PCB电路板构成。本实用新型专利技术的优点在于：1、增加金属屏蔽框提高通信质量；2、采用减胶凹槽的位置避位设计，有效缩小产品整体厚度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线定位终端，具体是指带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构。
技术介绍
现有的无线定位终端中，包括上、下壳体，以及设置在上、下壳体之间的PCB电路板构成。其中，PCB电路板的电子元件均裸露在外，没有采取任何的防护措施。因此针对重要电子芯片，需要对电磁兼容和电磁干扰做出特别防护，一般需要在电子芯片四周增加金属屏蔽框，采用金属屏蔽框罩护重要电子芯片，以此防止信号电磁干扰。增加通信质量。 一般产品中上壳体直接在金属屏蔽框上方，并与金属屏蔽框之间保留一定间隙(O. Γ0. 2mm)0因此增加了金属屏蔽框后，会造出无线定位终端的整体厚度增加。在有些特殊的尺寸要求下，多数产品会丢弃金属屏蔽框的使用，以此满足尺寸需求。因此会造出无线定位终端的通信质量大大降低。基于上述内容，我们可以看出，在增加金属屏蔽框和保留通信质量这两种需求之间，存在着较大的矛盾，我们知道在增加了金属屏蔽框后，无线定位终端势必会增加一定的厚度。因此，基于上述矛盾，我们需要一种，既可以增加金属屏蔽框来保障通信质量，又不需要增加无线定位终端的总体厚度的结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单，可增加金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构，其特征在于：主要由从上至下依次设置的无线定位终端下盖（1）、PCB电路板（2）、无线定位终端上盖（6）构成，？PCB电路板（2）包括设置在PCB电路板（2）上的电子芯片（3）、以及设置在电子芯片（3）的四周的金属屏蔽框（4），金属屏蔽框（4）与PCB电路板（2）连接；所述无线定位终端上盖（6）设置有减胶凹槽（5），减胶凹槽（5）位于金属屏蔽框（4）的正上方，且所述金属屏蔽框（4）远离PCB电路板（2）的一面设置在减胶凹槽（5）内部；所述无线定位终端上盖（6）内嵌有铜板（8），所述铜板（8）位于金属屏蔽框（4）正上方，且铜板（8）一面与金属屏蔽框...

【技术特征摘要】
1.带屏蔽框和开有减胶槽的卡片式无线定位终端壳体结构，其特征在于主要由从上至下依次设置的无线定位终端下盖(I)、PCB电路板(2)、无线定位终端上盖(6)构成，PCB电路板(2)包括设置在PCB电路板(2)上的电子芯片(3)、以及设置在电子芯片(3)的四周的金属屏蔽框(4)，金属屏蔽框(4)与PCB电路板(2)连接；所述无线定位终端上盖(6)设置有减胶凹槽(5)，减胶凹槽(5)位于金属屏蔽框(4)的正上方，且所述金属屏蔽框(4)远离PCB电路板(2)的一面设置在减胶凹槽(5)内部；所述无线定位终端上盖(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：任佳，
申请(专利权)人：成都锐奕信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：