【技术实现步骤摘要】
本公开一般地涉及适合用于将在印刷电路板上的部件从电磁干扰(EMI) /射频干扰(RFI)屏蔽的屏蔽装置。
技术介绍
该章节提供不一定是现有技术的与本公开相关的
技术介绍
信息。电子设备通常在该电子设备的一个部分中生成可能辐射到该电子设备的另一个部分并且与该电子设备的另一个部分相互干扰的电磁信号。该电磁干扰(EMI)可以引起重要信号的衰减或者完全的损失,由此使得电子设备无效或者不能操作。为了减小EMI的不利影响,可以在电子电路的两个部分之间插入导电材料(并且经常是磁性地传导的材料)以用于吸收和/或反射EMI能量。该屏蔽装置可以采取壁或者完整壳体的形式,并且可以布 置在电子电路的生成电磁信号的部分周围,并且/或者可以布置在电子电路的易于受电磁信号影响的部分周围。例如,印刷电路板(PCB)的部件或电子电路通常利用屏蔽件包围起来,从而使EMI局限于它的源内,并且隔离与EMI源邻近的其它装置。如在这里所使用的,术语电磁干扰(EMI)应该被认为一般地包括和指代电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)放射,并且术语“电磁的”应给被认为一般地包括和指代来自外部源和内部源的电磁频率和 ...
【技术保护点】
一种用于为在基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置,所述屏蔽装置包括:框,所述框具有至少一个侧壁和沿着所述框的上部限定至少一个开口的向内延伸的凸缘;和罩,所述罩能附接到所述框,用于至少基本上覆盖所述框的所述至少一个开口,所述罩具有第一边界部和第二边界部,所述第一边界部具有一个或更多个滑动构件并且所述第二边界部具有一个或更多个挡销;所述一个或更多个滑动构件和所述一个或更多个挡销被构造为当所述罩附接到所述框时,在大致相反的方向上抵靠一个或更多个凸缘边缘,所述一个或更多个凸缘边缘大体上面对所述至少一个开口;由此,所述屏蔽装置能够操作用于屏蔽位于由所述框和所述罩共同限定 ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:伊戈尔·维诺库尔,G·R·英格利史,
申请(专利权)人:莱尔德技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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