本发明专利技术实施例提供一种PCB屏蔽件和用户设备，一种PCB屏蔽件包括：至少两块堆叠的PCB；每块PCB上盖设有屏蔽盖，夹设在每两块PCB之间的屏蔽盖中，至少有一个屏蔽盖上开设有第一开口且表面涂覆有粘连物，第一开口开设在对应PCB上元件高度与元件所需屏蔽间隙高度之和最大的第一元件处，第一开口的内缘大于第一元件的外缘，至少一个屏蔽盖的高度小于第一元件的高度、第一元件所需屏蔽间隙高度、至少一个屏蔽盖的材料厚度三者之和，至少一个屏蔽盖的高度与粘连物厚度之和不小于第一元件的高度与第一元件所需屏蔽间隙高度之和。本发明专利技术实施例提供的PCB屏蔽件和用户设备，可以减少PCB堆叠时总的厚度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及电磁屏蔽技术，尤其涉及一种PCB屏蔽件和用户设备。
技术介绍
在手机等用户设备中均包括PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)。为了防止布设在PCB上的元件受到电磁干扰，现有技术需要在PCB上设置屏蔽盖。具体来说，PCB上需要进行屏蔽的元件区域设置有屏蔽盖，屏蔽盖可以将需要屏蔽的元件完全覆盖起来。根据不同的堆叠需求，多个PCB可以堆叠在一起。在具体堆叠时，第一层PCB上可以先盖设一个屏蔽盖，然后在该第一层PCB上堆叠设置第二层PCB，然后，在该第二层PCB上再盖设一个屏蔽盖，以此类推，即可堆叠形成多层的PCB屏蔽件。但是，现有堆叠形成的PCB屏蔽件，其厚度较大，从而导致用户设备的厚度也较大，无法满足用户对用户设备薄型化的需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种PCB屏蔽件和用户设备，用以减少PCB堆叠时总的厚度。本专利技术实施例提供一种PCB屏蔽件，包括至少两块堆叠的PCB，每块PCB上盖设有屏蔽盖；夹设在每两块PCB之间的屏蔽盖中，至少有一个屏蔽盖上开设有第一开口且表面涂覆有粘连物，所述第一开口开设在对应PCB上元件高度与元件所需屏蔽间隙高度之和最大的第一元件处，所述第一开口的内缘大于所述第一元件的外缘，所述至少一个屏蔽盖的高度小于所述第一元件的高度、所述第一元件所需屏蔽间隙高度与所述至少一个屏蔽盖的材料厚度三者之和，所述至少一个屏蔽盖的高度与所述粘连物厚度之和不小于所述第一元件的高度与所述第一元件所需屏蔽间隙高度之和。所述粘连物的表面与所述第一元件的表面的高度差为所述第一元件所需屏蔽间隙高度。所述至少一个屏蔽盖上还设有至少一个第二开口，所述至少一个第二开口开设在对应PCB上第二元件高度与所述第二元件所需屏蔽间隙高度之和超过预设高度阈值的第二元件处，所述第二开口的内缘大于所述第二元件的外缘；所述预设高度阈值为所述至少一个屏蔽盖下缘到所述至少一个屏蔽盖所屏蔽的PCB的距离。本专利技术的PCB屏蔽件，还包括围设在所述至少两块堆叠的PCB中至少一块PCB上所需屏蔽元件周围的屏蔽框，所述至少一个屏蔽盖与所述屏蔽框相配合，将所需屏蔽元件封闭设在所述至少一块PCB上。所述PCB为带有补强板的FPC。本专利技术实施例还提供一种用户设备,包括上述PCB屏蔽件所述的任一PCB屏蔽件。所述用户设备为手机。本专利技术实施例提供的PCB屏蔽件和用户设备，通过在两层PCB堆叠时，在两层PCB之间的屏蔽盖上设置开口，去除两层PCB中间高度最高元件上屏蔽盖的屏蔽材料，使用上层PCB对该元件进行屏蔽，在不影响屏蔽效果同时，可以减少两层PCB堆叠时总的屏蔽件的厚度，进一步地，可以减少采用堆叠PCB的用户设备的厚度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为现有技术两层PCB进行堆叠时PCB屏蔽件的剖面示意图；图2为现有技术两层PCB进行堆叠时另一 PCB屏蔽件的剖面示意图；图3为本专利技术PCB屏蔽件实施例一的剖面示意图；图4为本专利技术PCB屏蔽件实施例二的剖面示意图；图5为本专利技术PCB屏蔽件实施例三的剖面示意图。具体实施例方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图I为现有技术两层PCB进行堆叠时PCB屏蔽件的剖面示意图，如图I所示，该PCB屏蔽件可以包括PCBlOU PCB102、设置在PCBlOl上的屏蔽盖103，设置在PCB102上的屏蔽盖104。屏蔽盖103设置在PCBlOl上用于屏蔽在PCBlOl上安装的元件105、元件106和元件107，其中元件105安装后的高度最大，屏蔽盖103与PCBlOl上安装的高度最大的元件之间需要存在一个屏蔽间隙108。PCB102堆叠设置在PCBlOl上，通过粘连物109粘接在屏蔽盖103上。设PCBlOl的厚度为hl，元件105的高度为h2，屏蔽间隙108的高度为h3，屏蔽盖103的材料厚度为h4，粘连物109的厚度为h5，PCB102的厚度为h6，屏蔽盖104的总高度为h7。由图I可得，PCBlOl与PCB102堆叠设置时，总的PCB屏蔽件厚度为hl+h2+h3+h4+h5+h6+h7。图2为现有技术两层PCB进行堆叠时另一 PCB屏蔽件的剖面示意图，如图2所示，该PCB屏蔽件包括PCB201、PCB202、设置在PCB201上的屏蔽盖203，设置在PCB202上的屏蔽盖204。屏蔽盖203设置在PCB201上用于屏蔽在PCB201上安装的元件205、元件206和元件207，其中元件205安装后的高度最大。屏蔽盖203与PCB201上安装的每一元件之间都需要存在一个屏蔽间隙208。屏蔽盖203在用于屏蔽高度最大的元件205的位置设置有一凸起210，PCB202堆叠设置在PCB201上，通过粘连物209粘接在凸起210上。设PCB201的厚度为hl，元件205的高度为h2，屏蔽间隙208的高度为h3，屏蔽盖203的材料厚度为h4，粘连物209的厚度为h5，PCB202的厚度为h6，屏蔽盖204的总高度为h7。由图2可得，PCB201与PCB202堆叠设置时，总的PCB屏蔽件厚度为h l+h2+h3+h4+h5+h6+h7。图I和图2示出现有技术当两层PCB堆叠时PCB屏蔽件的两种结构，两种结构的PCB屏蔽件总厚度组成元素均相同。图3为本专利技术PCB屏蔽件实施例一的剖面示意图，如图3所示，本实施例的PCB屏蔽件可以包括第一 PCB301、第二 PCB302、设置在第一 PCB301上的第一屏蔽盖303、设置在第二PCB302上的第二屏蔽盖304。第一屏蔽盖303设置在第一 PCB301上用于屏蔽第一 PCB301上的第一元件305、第二元件306和第三元件307，其中第一元件305的高度最大。在第一屏蔽盖303上设有第一开口 310,第一开口 310开设在第一兀件305所对应的第一屏蔽盖303上的位置，第一开口 310的内缘尺寸大于第一元件305的外缘尺寸。第二 PCB302堆叠设置在第一 PCB301上，通过粘连物309粘接在第一屏蔽盖303上。设第一 PCB301的厚度为hl，第一元件305的高度为h2，屏蔽间隙308的高度为h3，第一屏蔽盖303的材料厚度为h4，粘连物309的厚度为h5，第二 PCB302的厚度为h6，第二屏蔽盖304的高度为h7，第一屏蔽盖303的高度为h8。采用屏蔽盖屏蔽元件时，屏蔽盖与所屏蔽元件之间的屏蔽间隙不能小于该元件所需屏蔽间隙，设第一元件303所需屏蔽间隙的高度为h9，则h3 >h9。由图 2可得，第一 PCB201与第二 PCB202堆叠设置时，总的PCB屏蔽件厚度为hl+h5+h6+h7+h8。当h8〈 (h2+h4+h9)时，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB屏蔽件，其特征在于，包括：至少两块堆叠的PCB，每块PCB上盖设有屏蔽盖；夹设在每两块PCB之间的屏蔽盖中，至少有一个屏蔽盖上开设有第一开口且表面涂覆有粘连物，所述第一开口开设在对应PCB上元件高度与元件所需屏蔽间隙高度之和最大的第一元件处，所述第一开口的内缘大于所述第一元件的外缘，所述至少一个屏蔽盖的高度小于所述第一元件的高度、所述第一元件所需屏蔽间隙高度、所述至少一个屏蔽盖的材料厚度三者之和，所述至少一个屏蔽盖的高度与所述粘连物厚度之和不小于所述第一元件的高度与所述第一元件所需屏蔽间隙高度之和。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜文杰，郝晓悦，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。