【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及电磁屏蔽技术，尤其涉及一种PCB屏蔽件和用户设备。
技术介绍
在手机等用户设备中均包括PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)。为了防止布设在PCB上的元件受到电磁干扰，现有技术需要在PCB上设置屏蔽盖。具体来说，PCB上需要进行屏蔽的元件区域设置有屏蔽盖，屏蔽盖可以将需要屏蔽的元件完全覆盖起来。根据不同的堆叠需求，多个PCB可以堆叠在一起。在具体堆叠时，第一层PCB上可以先盖设一个屏蔽盖，然后在该第一层PCB上堆叠设置第二层PCB，然后，在该第二层PCB上再盖设一个屏蔽盖，以此类推，即可堆叠形成多层的PCB屏蔽件。但是，现有堆叠形成的PCB屏蔽件，其厚度较大，从而导致用户设备的厚度也较大，无法满足用户对用户设备薄型化的需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种PCB屏蔽件和用户设备，用以减少PCB堆叠时总的厚度。本专利技术实施例提供一种PCB屏蔽件，包括至少两块堆叠的PCB，每块PCB上盖设有屏蔽盖；夹设在每两块PCB之间的屏蔽盖中，至少有一个屏蔽盖上开设有第一开口且表面涂覆有粘连物，所述第一开口开设在对应PCB上元...
【技术保护点】
一种PCB屏蔽件，其特征在于，包括：至少两块堆叠的PCB，每块PCB上盖设有屏蔽盖；夹设在每两块PCB之间的屏蔽盖中，至少有一个屏蔽盖上开设有第一开口且表面涂覆有粘连物，所述第一开口开设在对应PCB上元件高度与元件所需屏蔽间隙高度之和最大的第一元件处，所述第一开口的内缘大于所述第一元件的外缘，所述至少一个屏蔽盖的高度小于所述第一元件的高度、所述第一元件所需屏蔽间隙高度、所述至少一个屏蔽盖的材料厚度三者之和，所述至少一个屏蔽盖的高度与所述粘连物厚度之和不小于所述第一元件的高度与所述第一元件所需屏蔽间隙高度之和。
【技术特征摘要】
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