印刷配线板及印刷配线板的制造方法技术

印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有盲孔的。
技术介绍
印刷配线板的盲孔通过导体对第I导电层和第2导电层进行连接。在导体与第I导电层或第2导电层的连接状态不合格时，可能会因印刷配线板的长期使用而发生断路。例如，由于安装有印刷配线板的电子设备曝露在环境变化中，印刷配线板反复进行膨胀及收缩循环，从而有可能导致在盲孔不合格的位置处发生断路。因此，要在印刷配线板的制造エ序中，进行检测连接状态不合格的盲孔的作业。像填充在盲孔内的导体少，盲孔表面凹陷而使盲孔底部露出这样的不合格品，可以通过外观检查检测出来。另ー方面，由盲孔内部的导体与金属层的粘接不良引起的不合格品、或像在盲孔内部存在气泡或绝缘性杂质这样的不合格品，无法通过外观检查检测。作为对无法通过外观检查检测出来的不合格盲孔进行检测的方法，例如，已有专利文献I记载的方法。在该方法中，在盲孔的开ロ部上形成覆膜的基础上，对印刷配线板进行加热。由于不合格盲孔会因加热而产生气体，从而不合格的盲孔上方的覆膜变形。因此，通过对覆膜有无变形进行外观检查，可以判断盲孔优良与否。专利文献I :日本特开2007 — 173543号公报
技术实现思路
但是，在上述现有方法中，为了对非标盲孔即不合格盲孔进行检测，设置测试用的盲孔，对该测试用盲孔进行检查，而不对构成电路的实际盲孔进行检查。为了提高印刷配线板的可靠性，需要对各盲孔进行合格品和不合格品的判別。因此，需要下述技木，S卩，可以针对构成电路的实际盲孔，判断是否是落在标准内的盲孔。另外，要求可以容易地判别盲孔是落在标准内还是落在标准外的印刷配线板。本专利技术是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种可以容易地对盲孔进行优良与否判别的印刷配线板、以及针对盲孔判断是落在标准内还是标准外的印刷配线板的制造方法。(I)在本专利技术的ー个方式中，提供ー种印刷配线板的制造方法，该印刷配线板在第I导电层和第2导电层之间具有绝缘层，通过具有贯穿该绝缘层的导体的盲孔，使所述第I导电层及第2导电层连接。该制造方法包含对所述盲孔是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔；以所述非标盲孔发生断路而所述标准盲孔不发生断路的通电条件，对所述盲孔进行通电。在这种情况下，可以通过通电使标准盲孔不发生断路，而使非标盲孔发生断路。由此，可以通过之后进行的电气检查，容易地判别标准盲孔和非标盲孔。(2)优选在所述盲孔通电后，通过对所述盲孔的断路状态进行电气检查，区分所述非标盲孔和所述标准盲孔。在这种情况下，可以容易地掌握在印刷配线板内是否存在非标盲孔。(3)优选为了将与所述盲孔的填充容积相对的所述导体的填充率小于或等于第I基准值的所述盲孔认定为所述非标盲孔，基于该第I基准值的平方设定所述通电条件。在与盲孔的填充容积相对的导体的填充率较小时，可以得到以下2个作用。第I是连接第I导电层和第2导电层的导体的截面积减小。由此，盲孔的电阻增大，由通电引起的发热量增大。第2是达到断路状态为止所需的热容量减小。第I作用及第2作用均会促进非标盲孔的断路。在将填充率小于或等于第I基准值的盲孔认定为非标盲孔的情况下，优选基于该第I基准值的平方设定通电条件。在这种情况下，可以提高将填充率小于或等于第I基准值的盲孔作为非标盲孔而选择地使其成为断路状态的准确率。 (4)优选针对热容量、发热量，以使得所述发热量与所述热容量之比成为大于或等于所述第I基准值的平方且小于I的值的方式，设定所述通电条件，其中，所述热容量指的是为了使所述填充率为I的所述盲孔成为断路状态所需的热容量，所述发热量指的是通过向所述填充率为I的所述盲孔以所述通电条件进行通电，所述盲孔产生的发热量。如果将通电条件设定为使得发热量与热容量之比大于或等于I，则有可能填充率为I的盲孔发生断路。另一方面，如果将通电条件设定为发热量与热容量之比小于第I基准值的平方，则有可能填充率小于或等于第I基准值的盲孔不发生断路。相对于此，如果将所述通电条件以上述(4)所记载的方式设定，则可以抑制填充率为I的盲孔发生断路，且抑制填充率小于或等于第I基准值的盲孔不发生断路。(5)为了将所述导体相对于所述第I导电层的接触率小于或等于第2基准值的盲孔认定为所述非标盲孔，优选基于该第2基准值设定所述通电条件。如果相对于第I导电层的导体的接触率减小，则第I导电层和导体的接触电阻增大。这作用为促进盲孔的断路。相对于此，为了将接触率小于或等于第2基准值的盲孔认定为非标盲孔，优选基于所述第2基准值设定通电条件。由此，可以提高将接触率小于或等于第2基准值的盲孔设为非标盲孔而选择地使其成为断路状态的准确率。(6)优选针对热容量、发热量，以使得所述发热量与所述热容量之比成为大于或等于所述第2基准值且小于I的值的方式，设定所述通电条件，其中，所述热容量指的是为了使所述接触率为I的所述盲孔成为断路状态所需的热容量，所述发热量指的是通过向所述接触率为I的所述盲孔以所述通电条件进行通电，所述盲孔产生的发热量。如果将通电条件设定为使得发热量与热容量之比大于或等于I，则有可能接触率为I的盲孔发生断路。另一方面，如果将通电条件设定为使得发热量与热容量之比小于第2基准值，则有可能接触率小于或等于第2基准值的盲孔不发生断路。相对于此，如果将所述通电条件以上述(6)所记载的方式设定，则可以抑制接触率为I的盲孔发生断路，且抑制接触率小于或等于第2基准值的盲孔不发生断路。(7)优选所述导体含有平均粒径为O. 5μπι至2. Ομ 的银颗粒、和平均粒径为IOnm至500nm的银颗粒。如果对使用未含有平均粒径为IOnm至500nm的银颗粒的导电性浆料形成的正常盲孔进行上述通电，则有可能盲孔会因为由通电引起的加热而膨胀，以此为起因，银颗粒之间的接触减少、电阻增高。相对于此，即使对使用含有平均粒径为IOnm至500nm的银颗粒的导电性浆料形成的正常盲孔进行上述通电，电阻基本也不会升高。这是因为，由通电引起的加热，使IOnm至500nm的银颗粒的表面或整体溶融，从而使盲孔内的导通路径增大。即，在这种盲孔中，与未含有平均粒径为IOnm至500nm的银颗粒的导电性浆料30相比，通电前后的电阻上升较小。(8)优选所述第I导电层及所述第2导电层中的至少一方由不锈钢形成。形成导电层的材料中，已知不锈钢表面容易氧化。因此，在由不锈钢形成第I导电层或第2导电层的情况下，由于不锈钢的表面氧化，会使导体与导电层的粘接力下降，并且，使导体与这些导电层之间的接触电阻増大。表面氧化的盲孔以后有可能发生断路。相对于此，在本专利技术中，第I导电层及第2导电层中的至少一方由不锈钢形成。其理由在于，可以电气性地判别出，因不锈钢的氧化而导体与导电层间的粘接力减小的盲孔、或导体与导电层之间的接触电阻増大的盲孔是非标盲孔。(9)优选将所述盲孔由包覆层覆盖。 如果向盲孔通电，则有时会使非标盲孔烧毁，从而产生粉尘。在粉尘残留在印刷配线板上的状态下直接在该印刷配线板上搭载电子部件等而作为电气电路使其动作的情况下，有可能粉尘进入电子部件的端子之间，发生动作不良。在本专利技术中，考虑这一点，将盲孔利用包覆层覆盖，以使得由于烧毁而产生的粉尘不移动。由此，可以抑制发生由粉尘引起的动作不良。( 10)优选印刷配线板由上述制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈良雄，上西直太，春日隆，朴辰珠，上田宏，富冈宽，上原澄人，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：
国别省市：