【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有盲孔的。
技术介绍
印刷配线板的盲孔通过导体对第I导电层和第2导电层进行连接。在导体与第I导电层或第2导电层的连接状态不合格时，可能会因印刷配线板的长期使用而发生断路。例如，由于安装有印刷配线板的电子设备曝露在环境变化中，印刷配线板反复进行膨胀及收缩循环，从而有可能导致在盲孔不合格的位置处发生断路。因此，要在印刷配线板的制造エ序中，进行检测连接状态不合格的盲孔的作业。像填充在盲孔内的导体少，盲孔表面凹陷而使盲孔底部露出这样的不合格品，可以通过外观检查检测出来。另ー方面，由盲孔内部的导体与金属层的粘接不良引起的不合格品、或像在盲孔内部存在气泡或绝缘性杂质这样的不合格品，无法通过外观检查检测。作为对无法通过外观检查检测出来的不合格盲孔进行检测的方法，例如，已有专利文献I记载的方法。在该方法中，在盲孔的开ロ部上形成覆膜的基础上，对印刷配线板进行加热。由于不合格盲孔会因加热而产生气体，从而不合格的盲孔上方的覆膜变形。因此，通过对覆膜有无变形进行外观检查，可以判断盲孔优良与否。专利文献I :日本特开2007 — 173543号公报
技术实现思路
但是，在上...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈良雄，上西直太，春日隆，朴辰珠，上田宏，富冈宽，上原澄人，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：
国别省市：
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