用于部分地消除导电层的确定的面积的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于从基片（1）上部分地消除一个导电层的一个确定的面积的方法。为此在第一方法步骤中，借助激光束（3）首先将所述面积细分成一些区域（4）。为此这样调节激光束参数，以致只去除导电层，而与此同时还不影响位于其下面的、承载导电层的基片（1）。为此通过沿各区域（4）的相应的周边引入直线形凹口（5），其中每个条带形区域（4）相对于导电层的各邻接的区域（4）绝热。为此各凹口（5）作为基本上平行的直线引入，它们与通过印制线路（2）已知的走向确定的主轴线（X、Y）形成一个22.5°的锐角（α）。按这种方式在实践中几乎排除各凹口（5）的走向平行于印制线路（2），从而在剥离与印制线路（2）相邻的区域（4）时避免与印制线路（2）平行的热能施加并由此避免对印制线路的损坏。在后续的方法步骤中，在加热的同时，借助流体流动去除各区域（4），这样调节流体流动相对于各凹口（5）的取向，以致流体流动既不平行地也不垂直地撞到各凹口（5）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于在留出印制线路情况下借助激光束部分地消除一个导电层特别是一个铜层的确定的面积的方法，其中在基片上由导电层构成具有确定走向的印制线路并且这样调节激光束参数，以致只去除导电层，而与此同时还不影响位于其下面的、承载导电层的基片，其中首先将所述面积细分成一些区域，这些区域分别在其外边缘区域通过沿各区域的相应的周边引入直线形凹口相对导电层的各邻接的区域绝热，并且紧接着借助激光辐射加热待去除的区域，直到使导电层在基片上的粘附力显著地减小并且在外部的作用下使待去除的区域从基片上大面积地剥离。
技术介绍
例如通过DE 10 2004 006 414B4已知一种这样的用于从例如柔性的或聚合的特别是还有三维的电路载体上或从传统的印刷电路板上消除或去除导电层的方法，并且在实践中如果化学去除要求的面积是不可能的或不符合要求的，例如在样机制造的领域中，则特别使用这种方法。因此原则上已知借助激光辐射去除导电层。只要基片比导电层的材料特性特别是关于分别需要的激光剥落极限值或还有熔点具有更高的极限值，则可以这样调节激光参数，以致通过激光束只去除导电层，而不损坏或影响基片。为此借助激光束加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·范阿尔斯特，D·科瓦契奇，B·波多布尼克，
申请(专利权)人：LPKF激光和电子股份公司，
类型：
国别省市：