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本发明涉及一种用于从基片（1）上部分地消除一个导电层的一个确定的面积的方法。为此在第一方法步骤中，借助激光束（3）首先将所述面积细分成一些区域（4）。为此这样调节激光束参数，以致只去除导电层，而与此同时还不影响位于其下面的、承载导电层的基片...
该专利属于LPKF激光和电子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过LPKF激光和电子股份公司授权不得商用。

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