【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于通过在基底上的导电层中的不同区域之间制出凹槽将电绝缘引入印刷电路板的该不同区域的方法，通过以下方式，即，槽状的凹槽沿着加工路径借助于热能输入选择性地引入导电层中并且一个和/或不同的凹槽的末端段相互连接。
技术介绍
该类所述的例如在生产电路载体中用于产生电绝缘导体电路的方法已通过DE 102004 006 414 B4公开，其中为了部分去除规定的区域其会有选择地通过激光照射被加热以减少附着力并且这些区域会整个地被去除。为了将加热限制在规定的区域，在所述区域的周围首先通过激光射线制出线形的凹槽以产生热绝缘。 DE 44 29 522 Al已经教导了一种用于通过在基底上的导电层中的不同区域间制出凹槽为印刷电路板引入电绝缘的方法，其中槽状的凹槽沿着加工路径通过激光射线的热能输入选择性地被引入导电层中。在其处同一个或不同的凹槽的末端段互相间连接在一起，其中为了不同区域的绝缘，一个或者不同的凹槽的末端段以互相遮盖的、平行线的形式被制出。DE 32 45 272 Al涉及一种用于生产小型化的、被置于载体基底上并且至少位于一个平面的导体电路结构的方法。其中...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·范阿尔斯特，
申请(专利权)人：LPKF激光和电子股份公司，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。