一种SIM卡注塑压缩成型工艺制造技术

本发明专利技术涉及SIM卡的成型工艺，是一种SIM卡注塑压缩成型工艺，SIM卡模具热胶道方式，模芯需设计成反变形结构；注塑成型设备具有的料筒温度控制为230-260℃,SIM卡模具温度控制为15-35℃，注塑材料干燥温度控制为75-85℃；注塑压力控制在2000kg/cm2以下，背压控制为30-60kg/cm2，保压采用三段式保压；注射速度控制为90-200mm/s，注射位置分三段，冷却时间在2.5秒以内，成型周期控制在8秒以内。本发明专利技术可以稳定的使用ABS材料批量性生产SIM卡，可减少对人体的伤害和环境的污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及SIM卡的成型工艺，具体的说是一种SM卡注塑压缩成型工艺。
技术介绍
目前国内SM卡生产主要以PVC材料冲压成型工艺，国外以ABS材料注塑成型，PVC材料冲压成型成本较低，但PVC易分解会对环境及人员造成伤害的风险，从保护环境及人的发展趋势来看，今后将以ABS材料注塑成型为主。目前国内以ABS注塑成型加工SIM卡的技术较少，以ABS注塑成型加工SIM卡在国内还处于研发起跑阶段；由于SIM卡片的壁厚较薄，尺寸要求高，使用现有的注塑成型工艺来生产难度高，因此，需要有开发出一种新SIM卡成型工艺，可使用ABS材料生产出合格的SM卡
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，针对以上现有技术存在的缺点，提出一种SIM卡注塑压缩成型工艺，可以稳定的使用ABS材料批量性生产SIM卡，可减少对人体的伤害和环境的污染。本专利技术解决以上技术问题的技术方案是 一种SIM卡注塑压缩成型工艺，使用注塑成型设备通过SIM卡模具注塑成型，SIM卡注塑材料为ABS，SIM卡模具热流道通过加热来保证流道和浇口的塑料保持熔融状态，所述注塑成型设备具有的料筒温度控制为230-260°C之间，SM卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡注塑压缩成型工艺，使用注塑成型设备通过SIM卡模具注塑成型，SIM卡注塑材料为ABS，其特征在于：所述SIM卡模具热流道通过加热来保证流道和浇口的塑料保持熔融状态，所述注塑成型设备具有的料筒温度控制为230？260℃，SIM卡模具温度控制为15？35℃，注塑材料干燥温度控制为75？85℃；注塑压力控制为1800？？2000kg/cm2，背压控制为30？60kg/cm2，保压采用三段式保压；注射速度控制为90？200mm/s，注射位置分三段，冷却时间在2.5秒以内，成型周期控制在8秒以内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李根，陶炜，朱俊生，王康斌，朱茂兴，张亚文，
申请(专利权)人：南京华格电汽塑业有限公司，
类型：发明
国别省市：