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本发明涉及SIM卡的成型工艺，是一种SIM卡注塑压缩成型工艺，SIM卡模具热胶道方式，模芯需设计成反变形结构；注塑成型设备具有的料筒温度控制为230-260℃,SIM卡模具温度控制为15-35℃，注塑材料干燥温度控制为75-85℃；注塑压力...
该专利属于南京华格电汽塑业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京华格电汽塑业有限公司授权不得商用。

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