本发明专利技术揭示了一种传感器注塑成型工艺，采用二次注塑的方法，第一次注塑使用热固性材料包覆传感器电子元件，第二次注塑是对第一次注塑所得半成品使用热塑性材料进行二次注塑。本发明专利技术利用热固性材料和热塑性材料结合的二次注塑工艺，用热固性材料包覆传感器电子元件，以达到保护PCB板和电子元件的目的；用热塑性材料进行第二次注塑，以达到包覆热固性材料和满足外形要求的目的，能够减少模具的使用，降低成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于传感器封装领域，尤其涉及一种传感器的注塑成型工艺。
技术介绍
热塑材料成型容易、模具简单、成本低、可回收、有利于环保，但是不耐热、不耐磨、 不阻燃；热固材料与热塑材料正好相反，成型难、模具复杂、成本高、不可回收、不环保，但是耐高温、耐磨、阻燃、还耐腐蚀。目前，广泛使用的传感器都需要进行密封包装，以达到保护和塑形的目的，普通的传感器采用灌胶的工艺，或者单一热塑性塑胶材料进行成型，如国内专利CNOl 144240，一种密封传感器工艺，采用的是一种灌胶工艺，但灌胶工艺生产容易有气泡残留，容易产生裂缝，而且成本高、工艺复杂、质量不好保证；而使用单一热塑性塑胶材料常会有材料本身而具有的不同缺陷，模具较多，成本较高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术存在的缺陷，本专利技术的目的是提出一种传感器注塑成型工艺， 能够减少模具的使用，降低成本，同时达到全面有效保护电子元件和满足外形要求的目的。本专利技术的目的将通过以下技术方案得以实现一种传感器注塑成型工艺，采用二次注塑的方法，包括以下步骤步骤一，将电子元件和端子分别焊接在PCB板上，得到传感器电子元件；步骤二，将步骤一得到的传感器电子元件放入第一模具中，用热固性材料进行第一次注塑成型，冷却后取出，得到半成品；步骤三将步骤二得到的半成品放进第二模具中，用热塑性材料进行第二次注塑成型， 冷却后取出，得到成品。优选的，上述的传感器注塑成型工艺，其中步骤二中所述热固性材料为热固性 EME，成型温度小于200°C，成型压力为小于60kg/cm2，成型周期为O. 5分钟 3分钟。优选的，上述的传感器注塑成型工艺，其中步骤三中所述热塑性材料为加玻纤尼龙，成型温度为280°C 310°C，成型压力为50 kg/cm2 90kg/cm2，成型周期小于I分钟。本专利技术利用热固性材料和热塑性材料结合的二次注塑工艺，用热固性材料包覆传感器电子元件，以达到保护PCB板和电子元件的目的；用热塑性材料进行第二次注塑，以达到包覆热固性材料和满足外形要求的目的，能够减少模具的使用，降低成本。具体实施例方式实施例本实施例的一种传感器注塑成型工艺，采用二次注塑的方法，包括以下步骤步骤一，将电子元件和端子分别焊接在PCB板上，得到传感器电子元件；步骤二，将步骤一得到的传感器电子元件放入第一模具中，用热固性材料进行第一次注塑成型，冷却后取出，得到半成品；其中，优选的热固性材料为热固性EME，成型温度小于200°C，成型压力为小于60kg/cm2，成型周期为O. 5分钟分钟；步骤三将步骤二得到的半成品放进第二模具中，用热塑性材料进行第二次注塑成型， 冷却后取出，得到成品；其中，优选的热塑性材料为加玻纤尼龙，成型温度为280°C 310°C， 成型压力为50 kg/cm2、0kg/cm2,成型周期小于I分钟。本实施例利用热固性材料和热塑性材料结合的二次注塑工艺，用热固性材料包覆传感器电子元件，以达到保护PCB板和电子元件的目的；用热塑性材料进行第二次注塑，以达到包覆热固性材料和满足外形要求的目的，能够减少模具的使用，降低成本。本专利技术尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种传感器注塑成型工艺，采用二次注塑的方法，其特征在于包括以下步骤步骤一，将电子元件和端子分别焊接在PCB板上，得到传感器电子元件；步骤二，将步骤一得到的传感器电子元件放入第一模具中，用热固性材料进行第一次注塑成型，冷却后取出，得到半成品；步骤三将步骤二得到的半成品放进第二模具中，用热塑性材料进行第二次注塑成型， 冷却后取出，得到成品。2.根据权利要求I所述的传感器注塑成型工艺，其特征在于步骤二中所述热固性材料为热固性EME，成型温度小于200°C，成型压力为小于60kg/cm2，成型周期为O. 5分钟分钟。3.根据权利要求I所述的传感器注塑成型工艺，其特征在于步骤三中所述热塑性材料为加玻纤尼龙，成型温度为280°C 310°C，成型压力为50 kg/cm2、0kg/cm2，成型周期小于I分钟。全文摘要本专利技术揭示了一种传感器注塑成型工艺，采用二次注塑的方法，第一次注塑使用热固性材料包覆传感器电子元件，第二次注塑是对第一次注塑所得半成品使用热塑性材料进行二次注塑。本专利技术利用热固性材料和热塑性材料结合的二次注塑工艺，用热固性材料包覆传感器电子元件，以达到保护PCB板和电子元件的目的；用热塑性材料进行第二次注塑，以达到包覆热固性材料和满足外形要求的目的，能够减少模具的使用，降低成本。文档编号B29C45/14GK102601919SQ201210081540公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月26日 优先权日2012年3月26日专利技术者吕海涛, 潘尚春, 褚贵庭, 郭浩 申请人:哈姆林电子(苏州)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕海涛，褚贵庭，潘尚春，郭浩，
申请(专利权)人：哈姆林电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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